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目錄:寧波舜宇儀器有限公司>>智能裝備解決方案>>手機行業(yè)檢測設備>> MINLMJ-100手機CSP芯片組件外觀檢測機

手機CSP芯片組件外觀檢測機
  • 手機CSP芯片組件外觀檢測機
參考價 面議
具體成交價以合同協議為準
參考價 面議
具體成交價以合同協議為準
  • 品牌 SOPTOP/舜宇
  • 型號 MINLMJ-100
  • 廠商性質 生產商
  • 所在地 寧波市
屬性

產地類別:國產 應用領域:電子,電氣,綜合

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更新時間:2025-02-14 08:41:20瀏覽次數:1159評價

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產地類別 國產 應用領域 電子,電氣,綜合
手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學檢測原理,用程序對CCD成像照片進行分析,實現對芯片組件的表面進行檢測的結果,實現自動檢測,自動取放的功能。設備運行穩(wěn)定,可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷,代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案,幫助芯片組件廠商提高品質效率,降低運行成本
  一、產品概述:
  手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學檢測原理,用程序對CCD成像照片進行分析,實現對芯片組件的表面進行檢測的結果,實現自動檢測,自動取放的功能。設備運行穩(wěn)定,可對芯片組件外觀瑕疵進行正確識別和判斷,代替人工在顯微鏡下進行檢測的方案,幫助芯片組件廠商提高品質效率,降低運行成本
 
  二、設備用途: 
  該設備主要用于實現手機攝像模組CSP組件外觀全自動檢查,CSP組件來料采用注塑料盤形式,采用堆疊式上下料形式,通過機器自動檢測,實現OK/NG快速分揀。
 
  三、設備參數:
  1.硬件參數:

  2.適用載具:本設備對市場上主流的76×76mm;101.6×101.6mm可適用。

  3.可檢機種:手機CSP芯片組件外觀檢測機可檢機種包括:CSP/COM機種。

  4.檢測能力:
  ①可檢項目:
  a.芯片正面,玻璃上下表面白點,污點,劃傷,臟污,玻璃邊緣崩缺,溢膠,切割偏移分層,影像區(qū)彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷;
  b.產品擺盤方向;
  c.產品外形特征,識別混料。

核心指標:

視野

15mm×20mm

漏檢率

玻璃類:漏檢率<500PPM(0.5‰)

方向類:漏檢率<100PPM(0.1‰)

過檢率

玻璃類:過檢率<5%  

方向類:過檢率<1%  

UPH

≥15000(CSP 一次良率90%),≥13500(CSP 一次良率85%)(按包裝板產品顆數需≥100參照評估)

可檢機種

CSP/COM機種

吸嘴支持

可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產品。

料盤支持

76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤

漏檢率=漏檢數/投檢數×100%
過檢率=過檢數/投檢數×100%
漏檢數和過檢數的確認,結合工具顯微鏡對標和熟練檢測員人工檢查進行綜合確認。

備注:
1.良率會直接影響漏過檢和UPH,以上均為典型值指標。
2.客戶個性化需求根據實際情況評估。
3.特殊機種因其本身特性導致的成像異常(比如油墨反光或者發(fā)射異常),則可能無法檢測。

4.設備根據灰度差異進行缺陷檢測,當不同缺陷呈現同類灰度形貌時,將無法區(qū)分缺陷種類。

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