數(shù)字玻片顯微掃描儀 參考價：面議
數(shù)字玻片顯微掃描儀采用了全載玻片成像掃描( Whole Slide imaging，WSI)技術(shù)，利用現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)與傳統(tǒng)光學(xué)放大裝置有機結(jié)合，實現(xiàn)將標(biāo)本數(shù)字化成...
結(jié)構(gòu)光照明顯微成像系統(tǒng) 參考價：面議
結(jié)構(gòu)光照明顯微成像系統(tǒng)采用最新的結(jié)構(gòu)光照明技術(shù)，尤其針對厚樣品的高速、高質(zhì)量三維成像而設(shè)計，集觀察、分析于一身，為您呈現(xiàn)微觀細(xì)節(jié),可輕松獲取高分辨率的熒光圖像，...
晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備 參考價：面議
晶圓缺陷光學(xué)檢測設(shè)備是由高精度光學(xué)檢測顯微鏡搭載全自動晶圓搬運系統(tǒng)組成，支持4-12寸的晶圓尺寸，可輕松實現(xiàn)多角度、全視野的宏觀檢查、以及晶圓微觀細(xì)節(jié)的高清捕捉...
國產(chǎn)共聚焦顯微鏡 參考價：面議
國產(chǎn)共聚焦顯微鏡CLSM610能實現(xiàn)高精細(xì)觀察和精確分析，可廣泛應(yīng)用于形態(tài)學(xué)、生理學(xué)、免疫學(xué)、遺傳學(xué)等領(lǐng)域，是生物醫(yī)學(xué)研究的理想伙伴。
結(jié)構(gòu)光光切顯微鏡 參考價：面議
結(jié)構(gòu)光光切顯微鏡采用新的結(jié)構(gòu)光照明技術(shù)，尤其針對厚樣品的高速、高質(zhì)量三維成像而設(shè)計，集觀察、分析于一身，為您呈現(xiàn)微觀細(xì)節(jié),可輕松獲取高分辨率的熒光圖像，幫助科研...
3D超景深數(shù)碼顯微鏡 參考價：面議
DMS1000 3D超景深數(shù)碼顯微鏡是一款集電動化、數(shù)碼化、智能化為一體，擁有多方位的觀測角度和多種照明方式，其更大的景深、更寬的視野以及更高的放大倍率，讓表面...
正置生物顯微鏡 參考價：面議
SOPTOP RX51生物顯微鏡是一款集傳統(tǒng)顯微鏡觀察與現(xiàn)代掃描技術(shù)于一體的創(chuàng)新設(shè)備。它不僅保留了經(jīng)典的顯微鏡操作功能，同時還可以作為一臺單片病理掃描設(shè)備進行切...
VR鏡片檢測設(shè)備 參考價：面議
VR鏡片檢測設(shè)備，旨在解決AR/VR產(chǎn)品大口徑鏡片生產(chǎn)過程中出現(xiàn)一些外觀的缺陷的全自動檢測系統(tǒng)方案，（如：劃傷、臟污、工藝道子、白霧道子、煙氣、粘料、雜質(zhì)、顆粒...
VR組件外觀檢測機 參考價：面議
VR組件外觀檢查機主要用于檢測組件外觀缺陷（組件內(nèi)異物、L1凸面劃傷、PSA貼附偏移、PSA貼附鼓包、PSA貼附凹坑（異物）、L1脫膜、臟污/指紋、L1膠水等）
XR整機顯示性能測試機 參考價：面議
XR整機顯示性能測試機主要用于檢測XR光機模塊的污點檢測、VID檢測、MTF檢測、亮度和亮度均勻性測試、顏色和顏色均勻性測試、雙目融合檢測等
SLAM OST 標(biāo)定檢測設(shè)備 參考價：面議
SLAM OST 標(biāo)定檢測設(shè)備，適用于XR整機SLAM OST 標(biāo)定設(shè)備，設(shè)備由機械、工挖機、機柜、2個工業(yè)相機+鏡頭+USB3.0直頭上彎1.8米相機連接線、...
車載鏡頭內(nèi)塵檢測設(shè)備 參考價：面議
車載鏡頭內(nèi)塵檢測設(shè)備利用光學(xué)檢測原理實現(xiàn)對鏡頭內(nèi)部進行循環(huán)檢測，實現(xiàn)自動取放、自動檢測的功能?？蓪︾R頭內(nèi)部瑕疵、外觀缺陷進行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進...
車載模組組裝測試線體 參考價：面議
車載模組組裝測試線體用于車載攝像頭模組的組裝、測試、檢測等自動化全流程生產(chǎn) ，實現(xiàn)產(chǎn)品自動化流轉(zhuǎn)，減少流轉(zhuǎn)污染及物損，提升線體效率。集成了上料、掃碼、傳輸、AA...
車載模組ADAS AA設(shè)備 參考價：面議
車載模組ADAS AA設(shè)備適用于標(biāo)清、環(huán)視、ADAS等車載攝像模組AA，設(shè)備可自動進行掃碼，畫膠，污壞點檢測，AA，曝光等動作，點膠針頭可自動校準(zhǔn)，光源可選面光...
車載金屬激光焊接設(shè)備 參考價：面議
車載金屬激光焊接設(shè)備是針對當(dāng)前智能駕駛模組攝像頭行業(yè)推出的一款設(shè)備，采用全新的金屬激光焊接工藝，可以大幅提高模組上下殼組裝方式的可靠性和穩(wěn)定性。
手機CSP芯片組件外觀檢測機 參考價：面議
手機CSP芯片組件外觀檢測機利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進行分析，實現(xiàn)對芯片組件的表面進行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行穩(wěn)定，可...
IR檢測排片設(shè)備 參考價：面議
IR檢測排片設(shè)備用于手機濾光片上下表面及測面檢測，設(shè)備采用轉(zhuǎn)盤式高速物料流轉(zhuǎn)方案。設(shè)備包含Wafer并行高速上下料，Wafer 掃碼、Wafer 擴模、頂針頂片...
IR組件外觀檢測設(shè)備 參考價：面議
藍(lán)玻璃紅外截止濾光片IR組件外觀檢測設(shè)備利用光學(xué)檢測原理，用程序?qū)CD成像照片進行分析，實現(xiàn)對藍(lán)玻璃表面進行檢測的結(jié)果，實現(xiàn)自動檢測，自動取放的功能。設(shè)備運行...
手機鏡頭檢測一體化線體 參考價：面議
手機鏡頭檢測一體化線體主要用于手機鏡頭后道工程全流程檢測檢，實現(xiàn)全檢測自動化流轉(zhuǎn)，減少人工流轉(zhuǎn)污染及物損，提升檢測效率；集成了上料、掃碼、傳輸、分揀、MTF檢測...
手機鏡片外觀檢測設(shè)備 參考價：面議
手機鏡片外觀檢測設(shè)備是專門用于手機攝像頭上的鏡片外觀缺陷檢測，能替代人工檢測，且效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于人工檢測。
手機鏡頭外觀檢測機 參考價：面議
手機鏡頭外觀檢測機主要用于手機鏡頭外觀缺陷檢測，包括鏡筒上的缺陷和鏡頭內(nèi)部的缺陷。能檢測20um以上缺陷，且支持不同層鏡片及不同類型缺陷分類，不同參數(shù)進行管控。
手機導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備 參考價：面議
MINDGZ系列手機導(dǎo)光柱外觀檢測設(shè)備主要應(yīng)用于異形復(fù)雜的元器件缺陷檢測，可支持360°方位所有可見面檢測，兼容性好，全自動化上料/下料流轉(zhuǎn)，無二次傷...
CMOS相機 參考價：面議
SOPTOP OD400 系列作為一款全能的數(shù)碼CMOS相機，能為綜合數(shù)碼影像提供多種應(yīng)用的解決方案。不僅適用于手機、電腦，而且可以應(yīng)用于各類型的數(shù)碼互動教室。...
CMOS相機 參考價：面議
OD2000W CMOS相機具備優(yōu)異的色彩還原能力，噪聲低、靈敏度高， 高達(dá)500萬物理有效像素，呈現(xiàn)出清晰明亮的顯微圖像。(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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