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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,綜合 |
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KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 光學(xué)計(jì)量儀
是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓測試和計(jì)量設(shè)備，主要用于精確測量半導(dǎo)體晶圓的特征尺寸和形狀。該系統(tǒng)采用光學(xué)技術(shù)，能夠?qū)χ睆竭_(dá)300毫米的晶圓進(jìn)行高精度的CD（Critical Dimension）測量和形狀測量。
Spectra-Shape 8660 設(shè)備具備多種高級功能，包括自動非接觸式2D（高度）測量、非接觸式計(jì)量工具、缺陷審查、自動聚焦、數(shù)據(jù)管理和靈活的測試協(xié)議開發(fā)選項(xiàng)。此外，它還提供了一種可靠、可重復(fù)且經(jīng)濟(jì)高效的方法來確定晶圓的質(zhì)量。
該系統(tǒng)的用戶界面友好，操作簡便，支持高分辨率VGA顯示，并且具有多探頭選擇和強(qiáng)大的內(nèi)部數(shù)據(jù)處理能力。其設(shè)計(jì)旨在滿足各種晶圓計(jì)量需求，提供出色的精度、重復(fù)性和吞吐量。
Spectra-Shape 8660 還可以用于監(jiān)控IC制造過程中關(guān)鍵結(jié)構(gòu)參數(shù)，如金屬柵凹陷、高k凹陷、側(cè)壁角度、抗蝕層高度和硬掩模高度等。這種多功能性使其成為半導(dǎo)體制造中不ke或缺的工具。
總之，KLA-Tencor Spectra-Shape 8660 是一款頂級的晶圓測試和計(jì)量設(shè)備，適用于各種復(fù)雜的幾何特征的精確測量和監(jiān)控，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代集成電路制造中.
型號: Spectra-Shape 8660
應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體制造和計(jì)量
特點(diǎn): 高精度測量，適用于32nm及以下設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)的IC器件
光學(xué)CD測量系統(tǒng)
形狀測量系統(tǒng)
OCD測量
wafer尺寸: 300mm
高分辨率成像
自動化計(jì)量工具
精確分析半導(dǎo)體晶片結(jié)構(gòu)
多種高級功能支持
可重復(fù)性和高吞吐量
易于設(shè)置和操作的用戶界面
提供多種高級功能，如自動非接觸式2D（高度）測量機(jī)、非接觸式計(jì)量工具等
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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