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晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
HMI eScan 315 晶圓檢測(cè)儀是一款由HMI公司制造的自動(dòng)化晶圓和掩模檢查設(shè)備，旨在為圖案化晶圓和光罩檢查過(guò)程提供經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。該系統(tǒng)采用專有的P...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
THERMA-WAVE TP 630 晶圓檢測(cè)儀是一種先進(jìn)的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和光伏產(chǎn)業(yè)。該設(shè)備具備多種尖duan技術(shù)，能夠提供高精...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor Puma 9100 晶圓檢測(cè)儀是一款先進(jìn)的半導(dǎo)體晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)及研發(fā)領(lǐng)域。該設(shè)備具有高精度和可重復(fù)性的特點(diǎn)，能夠提供精...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor Puma 9000 晶圓檢測(cè)儀是一款優(yōu)良的晶圓檢測(cè)和計(jì)量設(shè)備，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造業(yè)。該系統(tǒng)利用KLA-Tencor創(chuàng)新的Streak&t...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor AIT XUV 晶圓檢測(cè)儀是一款優(yōu)良的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體行業(yè)的高精度檢測(cè)。該系統(tǒng)采用超紫外（UV）模式匹配技術(shù)和最新一代的...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor AIT XP 晶圓檢測(cè)儀是一款功能強(qiáng)大且高效的晶圓測(cè)試和計(jì)量設(shè)備，通過(guò)其先進(jìn)的檢測(cè)技術(shù)、自動(dòng)化功能和模塊化設(shè)計(jì)，能夠顯著提升半導(dǎo)體制造過(guò)程...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor AIT II 晶圓檢測(cè)儀是一種先進(jìn)的晶圓測(cè)試和計(jì)量系統(tǒng)，專為半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)具有多種功能和特點(diǎn)，使其在晶圓缺陷檢測(cè)和過(guò)程控制方面表現(xiàn)...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor AIT I 晶圓檢測(cè)儀是一種用于檢測(cè)圖案化晶圓表面缺陷的系統(tǒng)。該系統(tǒng)配置為處理6英寸（150毫米）和8英寸（200毫米）的晶圓，并具備自動(dòng)...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor 2351 晶圓檢測(cè)儀是一種先進(jìn)的晶圓和掩模檢測(cè)系統(tǒng)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)。該系統(tǒng)具備多種功能，包括高分辨率成像、自動(dòng)化分析以及專門的缺...
晶圓檢測(cè)儀 參考價(jià)：面議
KLA-Tencor 2135 晶圓檢測(cè)儀是一種高duan的掩模和晶圓檢測(cè)系統(tǒng)，具有多種先進(jìn)技術(shù)和高靈敏度成像功能。以下是其詳細(xì)規(guī)格參數(shù)：用途：主要用于圖案化晶...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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