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超聲波掃描顯微鏡是利用不同材料對超聲波聲阻抗不同、對聲波的吸收和反射程度不同，精準探測半導體、元器件等目標物的內(nèi)部結構；能將采集的數(shù)據(jù)迅速轉變?yōu)榭捎眯畔?，同時還具備多種分析功能，可以幫助識別各種缺陷，并確定缺陷的嚴重程度。
超聲波掃描顯微鏡通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，在經(jīng)過兩種不同材質之間界面時，由于不同材質的聲阻抗不同，對聲波的吸收和反射程度的不同，進而采集的反射或者穿透的超聲波能量信息或者相位信息的變化來檢查樣品內(nèi)部出現(xiàn)的分層、裂縫或者空洞等缺陷。
該產(chǎn)品可非破壞性或芯片內(nèi)部結構；對粘結層面非常敏感；能穿透大多數(shù)的材料；淺表層結構的分析；材料力學性能的檢測。可分層掃描、多層掃描，實施直觀的圖像及分析，缺陷的測量及缺陷面積和數(shù)量統(tǒng)計，可檢測各種缺陷(裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等)。
超聲波掃描顯微鏡能夠提供高分辨率的顯微結構信息，對于科研和工業(yè)領域具有重要意義。
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