一般來說，制備銅和銅合金試樣并不困難，至少可以看到真實(shí)結(jié)構(gòu)。

但是，去除所有的劃痕可能比較困難，冷加工試樣的結(jié)構(gòu)不容易清晰地呈現(xiàn)。特別是退火試樣的晶粒結(jié)構(gòu)很難通過腐蝕顯示出來。

許多銅基合金含有少量的元素，如鉛和碲，以提高可加工性，但在試樣中保留這些沉淀物也是一個(gè)挑戰(zhàn)。

同樣，保留紫銅中存在的氧化亞銅也不是一件容易的事。

電解拋光是一個(gè)選擇，但它往往會(huì)破壞這些相。

最常見的腐蝕劑是等量的氫氧化銨、過氧化氫（3%濃度）和水的混合物。雖然有點(diǎn)臭，但通過擦拭效果很好，但使用壽命很短，每次都需要重新調(diào)配。

許多不同的腐蝕劑是基于氯化鐵、鹽酸、水或乙醇的混合物，還有一些是基于過硫酸銨等。這些可以在標(biāo)準(zhǔn)中找到。

彩色腐蝕技術(shù)對(duì)銅及其合金非常有效，但成功的應(yīng)用主要取決于能否去除細(xì)小的劃痕。

拋光后的表面在蝕刻之前可能看起來很好，但是通過著色腐蝕會(huì)發(fā)現(xiàn)表面出現(xiàn)劃痕。

彩色腐蝕劑可以顯示晶粒結(jié)構(gòu)，任何的偏析及變形。

表1顯示了久經(jīng)考驗(yàn)的“傳統(tǒng)”試樣制備方法。這種做法在一定程度上是有效的，但對(duì)于去除存在的細(xì)小劃痕并不真正有效。

表1 - 手動(dòng)或自動(dòng)的傳統(tǒng)制備程序

為了獲得“良好”的彩色蝕刻結(jié)果，在蝕刻失敗后必須重復(fù)最后一步制備步驟，再重新蝕刻試樣，反復(fù)進(jìn)行才能得到較好的結(jié)果。

為了改善結(jié)果，可在最終拋光液中添加了一種侵蝕劑。

例如，已發(fā)現(xiàn)1%硝酸鐵水溶液有一定效果。但樣品表面的浮凸嚴(yán)重，是反復(fù)腐蝕-拋光的結(jié)果。如果劃痕最終得到控制，但浮凸會(huì)很嚴(yán)重。

圖1顯示了一個(gè)退火的彈殼的H70，使用重復(fù)的蝕刻-拋光手動(dòng)制備，并在二氧化硅懸浮液中加入硝酸鐵。效果尚可，但并不好。

圖1 - 這種退火彈殼黃銅H70是使用傳統(tǒng)方法制備的，該過程包括多個(gè)腐蝕-拋光循環(huán)（Klemm的I試劑，100X）。

圖2.- 采用當(dāng)代方法制備的退火和冷拉砷、磷脫氧銅（Klemm’s I 試劑，50X，交叉偏振光加敏感色調(diào)）。

表2顯示了當(dāng)前的方法，通常在使用二氧化硅懸浮液再進(jìn)行一到兩小時(shí)的振動(dòng)拋光，但不加入腐蝕劑。

表2 - 當(dāng)代制備的五步

圖4顯示在371°C下退火30分鐘后部分再結(jié)晶、冷加工的α晶粒結(jié)構(gòu)的微觀結(jié)構(gòu)。大的細(xì)長(zhǎng)晶粒是未再結(jié)晶的晶粒，而背景是大量非常細(xì)小的新再結(jié)晶的晶粒。

圖5顯示了在704°C退火30分鐘后晶粒生長(zhǎng)的再結(jié)晶晶粒結(jié)構(gòu)。這與圖1所示的試樣相同，但是在偏振光下觀察腐蝕后的形貌可以采集到更多的信息。

接下來的幾個(gè)例子顯示了鑄態(tài)銅合金。圖6顯示了冷鑄Cu-10Sn青銅試樣中的樹枝狀晶內(nèi)偏析。高放大倍率視圖顯示了由于錫和銅含量的變化而導(dǎo)致的枝晶內(nèi)的顏色變化。

圖7顯示了正常鑄造Cu-4.5P的微觀結(jié)構(gòu)，這是一種非商業(yè)合金。著色蝕刻后呈明顯偏析的α相樹枝狀結(jié)晶，黑色部分為含磷較高的α相。圖7是在明場(chǎng)照明下拍攝的。

圖8顯示了另一種非商業(yè)合金鑄造Cu-10.5P的微觀結(jié)構(gòu)?；w為呈放射狀的（α+Cu3P）共晶組織，白色塊狀為α相。