軟包裝熱封溫度的測(cè)試

1熱封試驗(yàn)儀

首先選用熱封試驗(yàn)儀，傳統(tǒng)的熱封試驗(yàn)儀，溫度、壓力、時(shí)間分別由單獨(dú)的元器件來(lái)控制，且精度、性能較差，不但起不到指導(dǎo)生產(chǎn)的作用，反而會(huì)造成重大的質(zhì)量事故。HFT-H3熱封試驗(yàn)儀采用“熱封溫度、壓力、時(shí)間”單片機(jī)集中數(shù)字控制，且在技術(shù)上作如下處理。

1壓力。采用高精度壓力控制元器件，雙剛性連接同步回路設(shè)計(jì)，不但提高了出力效率，而且保證了熱封頭的重合精度。

2時(shí)間。采用磁型開關(guān)控制，就是當(dāng)上封頭在慢速下降到磁型開關(guān)時(shí)，磁型開關(guān)會(huì)全速回位。該設(shè)備把1S分成65000份，可以控制到六萬(wàn)五千分之一，所以時(shí)間控制是非常準(zhǔn)確的。熱封時(shí)間一般就是幾秒鐘，對(duì)時(shí)間準(zhǔn)確的控制是體現(xiàn)設(shè)備性的一個(gè)重要方面。

3溫度。數(shù)字PID溫度控制系統(tǒng)，使用比例積分微分，實(shí)現(xiàn)更、更穩(wěn)定的智能溫控，溫度控制誤差在±1℃，采用鋁制的加熱元件，使加熱非常均勻，從而保證熱封刀表面的溫度一致（均溫設(shè)計(jì)）。

通過(guò)以上處理，確保溫度、壓力、時(shí)間達(dá)到的控制。

2.試樣熱封后，進(jìn)行熱封強(qiáng)度的實(shí)驗(yàn)

常用材料結(jié)構(gòu)熱封溫度、時(shí)間設(shè)定參考表1：

表1  常用材料結(jié)構(gòu)熱封溫度、時(shí)間設(shè)定參考表

例如，珠光膜40/PE38結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜邊封熱封溫度的測(cè)試。

使用HFT-H3型熱封儀，在控溫60℃、時(shí)間0.7S，壓力0.3MPa的條件下，測(cè)得不同溫度下的平均熱封強(qiáng)度見表2：

表2  熱封溫度與熱封強(qiáng)度對(duì)應(yīng)表

對(duì)表2中數(shù)據(jù)作圖，可以很直觀地的看出，該復(fù)合膜的熱封溫度在113～114℃之間。采用此方法，我們也可以對(duì)不同的復(fù)合膜的熱封溫度進(jìn)行很直觀的比較。

3.試驗(yàn)結(jié)果討論

根據(jù)力值班測(cè)試來(lái)調(diào)整熱封試驗(yàn)儀溫度、壓力、時(shí)間表的參數(shù)，經(jīng)驗(yàn)如下。

1熱封樹脂厚度。封品強(qiáng)度與樹脂厚度基本上成直線正比上升。

2熱封溫度。當(dāng)溫度比較低時(shí)，熱封層表面被熔化的參與熱封的薄膜厚度比較薄，導(dǎo)致接觸的強(qiáng)度較低；當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，熱封器可能會(huì)把熱封層薄膜都熔化或者使熱封層有剝離基層的危險(xiǎn)，導(dǎo)致上下薄膜的基層參與熱封，這也必然導(dǎo)致熱封強(qiáng)度下降。

3熱封時(shí)間。在一定壓力下溫度越高，時(shí)間相應(yīng)的越短。

4熱封壓力。施以壓力可以增加封接處的強(qiáng)度，但壓力過(guò)大會(huì)使接縫處薄膜強(qiáng)度削弱。

5薄膜材質(zhì)的選擇以及表面處理的不同都對(duì)封口強(qiáng)度有影響。

通過(guò)試驗(yàn)可知，溫度對(duì)熱封強(qiáng)度有很重要的影響，熱封層中參與熱封的薄膜厚度對(duì)熱封的效果起決定作用。當(dāng)溫度比較低時(shí)，熱封層表面被熔化的參與熱封的薄膜厚度比較薄，導(dǎo)致接觸的強(qiáng)度較低。當(dāng)溫度過(guò)高時(shí)，熱封器可能會(huì)把熱封層薄膜都熔化或者使熱層有剝離基層的危險(xiǎn)，導(dǎo)致上下薄膜熱封時(shí)，一定要選擇適合的熱封溫度，不能太高也不能太低。另外影響包裝薄膜熱封強(qiáng)度的因素很多，溫度僅僅是其中的影響因素之一，還有熱封層本身的屬性、熱封時(shí)間、熱封壓力等因素。

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