為什么研發(fā)過程中用到紅外熱像儀?
在研發(fā)過程中,溫度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵,利用紅外熱像儀測量電子元器件發(fā)熱及電路板的熱分布情況,可以分析電路設(shè)計存在的不足,更全面了解產(chǎn)品缺陷,完善設(shè)計。
現(xiàn)在跟著小編來了解以下典型應(yīng)用:
一、電路元器件溫升分析
溫度會影響電路器件的可靠性。隨著溫度增加,電路元器件熱失效率呈指數(shù)增長,電路元器件的溫度在70℃~80℃水平上每升高1℃,可靠性則下降5%。
二 、電路板溫度場分布分析
合理的元件排布方式,可有效降低溫升,紅外熱像儀可協(xié)助工程師檢測PCB線路板溫度分布狀態(tài),避免缺陷,提高產(chǎn)品可靠性。
三 、查找缺陷 分析問題
短路、虛焊、元器件故障會影響電路正常工作,紅外熱像儀可協(xié)助工程師無需線路圖情況下,迅速定位故障點,提高維修效率。
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testo 890高性能熱像儀——滿足研發(fā)監(jiān)測需求的一款功能強大的熱像儀
640*480超高紅外探測器像素,0.04℃的熱靈敏度獲得清晰圖片,區(qū)域細微溫差
SR紅外超像素功能或瞬間提升紅外像素為1280 * 960,在軟件中展示更銳利的圖像細節(jié),呈現(xiàn)報告
PTA分析功能,不僅可實時長期記錄熱過程的變化,提供任意點溫度趨勢分析,進行線性分析
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