隨著單片技術(shù)的發(fā)展,1978年,瑞士人Leeb博士提出了一種全新的測硬方法,它的基本原理是具有一定質(zhì)量的沖擊體在一定的試驗力作用下沖擊試樣表面,測量沖擊體距試樣表面1mm處的沖擊速度與回跳速度,利用電磁原理,感應(yīng)與速度成正比的電壓。里氏硬度值以沖擊體回跳速度與沖擊速度之比來表示。計算公式:HL=1000(VB/VA) 式中:HL——里氏硬度值 VB——沖擊體回跳速度 VA——沖擊體沖擊速度
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