GB-PCB

來源：廣東宏展科技有限公司 2016年12月29日 14:45

GB-PCB
項(xiàng)目	規(guī)范條件	規(guī)范名稱(中文)
1	GB 4943-1995	信息技術(shù)設(shè)備(包括電氣事務(wù)設(shè)備)的安全
2	GB/T 12629-1990	限定燃燒性的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用)
3	GB/T 12630-1990	一般用途的薄覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 (制造多層印刷電路板用)
4	GB/T 12631-1990	印刷導(dǎo)線電阻測試方法
5	GB/T 13555-1992	印刷電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
6	GB/T 13556-1992	印刷電路用撓性覆銅箔聚脂薄膜
7	GB/T 13557-1992	印刷電路用撓性覆銅箔材料試驗(yàn)方法
8	GB/T 1360-1998	印刷電路網(wǎng)格體系
9	GB/T 14708-1993	撓性印刷電路用涂膠聚酯薄膜
10	GB/T 14709-1993	撓性印刷電路用涂膠聚酰亞胺薄膜
11	GB/T 16261-1996	印刷電路板總規(guī)范
12	GB/T 16315-1996	印刷電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
13	GB/T 16317-1996	多層印刷電路用限定燃燒性的薄覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板
14	GB/T 2036-1994	印刷電路術(shù)語
15	GB/T 4588.10-1995	印刷電路板第10部分: 有貫穿連接的剛撓雙面印刷電路板規(guī)范
16	GB/T 4588.1-1996	無金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范
17	GB/T 4588.2-1996	有金屬化孔單雙面印刷電路板分規(guī)范
18	GB/T 4588.3-1988	印刷電路板設(shè)計(jì)和使用
19	GB/T 4588.4-1996	多層印刷電路板分規(guī)范
20	GB/T 4677.10-1984	印刷電路板可焊性測試方法
21	GB/T 4677.11-1984	印刷電路板耐熱沖擊試驗(yàn)方法
22	GB/T 4677.1-1984	印刷電路板表層絕緣電阻測試方法
23	GB/T 4677.12-1988	印刷電路板互連電阻測試方法
24	GB/T 4677.13-1988	印刷電路板金屬化孔電阻的變化熱循環(huán)測試方法
25	GB/T 4677.14-1988	印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法
26	GB/T 4677.15-1988	印刷電路板絕緣涂層耐溶劑和耐焊劑試驗(yàn)方法
27	GB/T 4677.16-1988	印刷電路板一般檢驗(yàn)方法
28	GB/T 4677.17-1988	多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法
29	GB/T 4677.18-1988	多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法
30	GB/T 4677.19-1988	印刷電路板電路完善性測試方法
31	GB/T 4677.20-1988	印刷電路板鍍層附著性試驗(yàn)方法摩擦法
32	GB/T 4677.21-1988	印刷電路板鍍層孔隙率測試方法氣體暴露法
33	GB/T 4677.2-1984	印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法微電阻法
34	GB/T 4677.22-1988	印刷電路板表面離子污染測試方法
35	GB/T 4677.23-1988	印刷電路板阻燃性能測試方法
36	GB/T 4677.3-1984	印刷電路板拉脫強(qiáng)度測試方法
37	GB/T 4677.4-1984	印刷電路板抗剝強(qiáng)度測試方法
38	GB/T 4677.5-1984	印刷電路板翹曲度測試方法
39	GB/T 4677.6-1984	金屬和氧化覆蓋層厚度測試方法截面金相法
40	GB/T 4677.7-1984	印刷電路板鍍層附著力試驗(yàn)方法膠帶法
41	GB/T 4677.8-1984	印刷電路板鍍涂覆層厚度測試方法 β反向散射法
42	GB/T 4677.9-1984	印刷電路板鍍層孔隙率電圖像測試方法
43	GB/T 4721-1992	印刷電路用覆銅箔層壓板通用規(guī)則
44	GB/T 4722-1992	印刷電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
45	GB/T 4723-1992	印刷電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
46	GB/T 4724-1992	印刷電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板
47	GB/T 4725-1992	印刷電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板
48	GB/T 4825.1-1984	印刷電路板導(dǎo)線局部放電測試方法
49	GB/T 4825.2-1984	印刷電路板導(dǎo)線載流量測試方法
50	GB/T 5489-1985	印刷電路板制圖
51	GB/T 7613.1-1987	印刷電路板導(dǎo)線耐電流試驗(yàn)方法
52	GB/T 7613.2-1987	印刷電路板表層耐電壓試驗(yàn)方法
53	GB/T 7613.3-1987	印刷電路板金屬化孔耐電流試驗(yàn)方法
54	GB/T 9315-1988	印刷電路板外形尺寸系列
■其它類
項(xiàng)目	規(guī)范條件	規(guī)范名稱(中文)	規(guī)范名稱(英文)	適用規(guī)范
1	GB/T 1772-1979	電子元器件失效率試驗(yàn)方法	Determination of failure rate of electronic elements and components
2	GB/T 2689.1-1981	恒定應(yīng)力壽命試驗(yàn)和加速壽命試驗(yàn)方法總則	Constant stress life tests and acceleration life tests--General rules
3	GB/T 4166-1984	電子設(shè)備用可變電容器的試驗(yàn)方法	Methods of test of variable capacitors in electronic equipment	IEC 60418-1-81
4	GB/T 4619-1996	液晶顯示器件測試方法	Measuring methods for liquid crystal display devices
5	GB/T 4677.1-1984	印刷電路板表層絕緣電阻測試方法	Test method of surface insulation resistance for printed boards	IEC 60326-2-76
6	GB/T 4677.2-1984	印刷電路板金屬化孔鍍層厚度測試方法微電阻法	Micro-resistance test method of plating thickness of platedthrough holes for printed boards	IPC TM-650
7	GB/T 4677.3-1984	印刷電路板拉脫強(qiáng)度測試方法	Test methods of pull strength for printed boards	IEC 60326-2-76
8	GB/T 4677.4-1984	印刷電路板抗剝強(qiáng)度測試方法	Test methods of peel strength for printed boards	IEC 60326-2-76
9	GB/T 4677.5-1984	印刷電路板翹曲度測試方法	Test methods of platness for printed boards	IPC D-300
10	GB/T 4677.10-1984	印刷電路板可焊性測試方法	Test method of solderability for printed boards	IEC 60068-2-20C
11	GB/T 4677.11-1984	印刷電路板耐熱沖擊試驗(yàn)方法	Test methods of thermal shock for printed boards	IEC 60326-2-76
12	GB/T 4677.12-1988	印刷電路板互連電阻測試方法	Test method of interconnection resistance for printed boards	IEC 60326-2-76
13	GB/T 4677.13-1988	印刷電路板金屬化孔電阻的變化熱循環(huán)測試方法	Test method of change in resistance of plated-through holes--Thermal cycling for printed boards	IEC 60326-2A-80
14	GB/T 4677.14-1988	印刷電路板蒸汽-氧氣加速老化試驗(yàn)方法	Test method of steam/oxygen accelerated ageing of printed board	IEC 60326-2A-80
15	GB/T 4677.17-1988	多層印刷電路板內(nèi)層絕緣電阻測試方法	Test method for insulation resistance within inner layers of multilayer printed boards	IEC 60326-2-76
16	GB/T 4677.18-1988	多層印刷電路板層間絕緣電阻測試方法	Test method for insulation resistance between layers of multilayer printed boards	IEC 60326-2-76
17	GB/T 7613.1-1987	印刷電路板導(dǎo)線耐電流試驗(yàn)方法	Test method for current proof of conductors on printed boards
18	GB/T 7613.2-1987	印刷電路板表層耐電壓試驗(yàn)方法	Test methods for voltage proof of surface layers on printed boards
19	GB/T 12631-1990	印刷導(dǎo)線電阻測試方法	Test method for resistance of conductor of printed boards	IEC 60326-2-76
20	GB/T 12848-1991	扭曲向列型液晶顯示器件總規(guī)范 (可供認(rèn)證用)	Generic specification of twisted nematic liquid crystal display devices
21	GB/T 15427-1994	彩色顯示管測試方法	Methods of measurement of colour display tubes

宏展科技擁有一個(gè)專業(yè)從事環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)的科研機(jī)構(gòu)，具備成熟的環(huán)試研制手段與試驗(yàn)室，聚集了行業(yè)內(nèi)一批的各類人才和專家，強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)著國內(nèi)環(huán)試技術(shù)發(fā)展方向．現(xiàn)目前公司具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高低溫試驗(yàn)箱、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、快速溫度變化試驗(yàn)箱、冷熱沖擊試驗(yàn)箱、三綜合試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱、太陽輻射試驗(yàn)箱、工業(yè)烤箱以及步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱和高風(fēng)速淋雨試驗(yàn)箱等氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備及訂制產(chǎn)品處于國內(nèi)、高水準(zhǔn)。

相關(guān)產(chǎn)品

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