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設(shè)備通過(guò)測(cè)試得到保護(hù)結(jié)構(gòu)在ESD脈沖作用下的I-V特性曲線和開(kāi)啟電壓、維持電壓、維持電流、二次擊穿電流等關(guān)鍵電參數(shù)，從而驗(yàn)證ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求。通過(guò)...

電容濕熱試驗(yàn)系統(tǒng)適用于各種軸向、徑向、表貼式等封裝形式的鉭電容器、陶瓷電容器進(jìn)行高溫高濕老煉試驗(yàn)。

LH01系列電容器高溫老煉試驗(yàn)臺(tái)適用于各種軸向、徑向、表貼式等封裝形式的鉭電容器、陶瓷電容器進(jìn)行高溫高壓電老煉試驗(yàn)。

試驗(yàn)系統(tǒng)對(duì)傳感器進(jìn)行高溫老化，檢測(cè)輸出的模擬量信號(hào)或數(shù)字信號(hào)。

試驗(yàn)系統(tǒng)能滿足各種貼片封裝形式的電感器(小功率)的高溫直流老煉，并實(shí)時(shí)監(jiān)控老化過(guò)程中的電參數(shù)及試驗(yàn)環(huán)境參數(shù)。

適用于各種封裝形式的電阻器（小功率）進(jìn)行高溫高壓電老煉試驗(yàn)。

集成電路高溫老煉系統(tǒng)可對(duì)各種封裝形式(DIP、SOP、PLCC、LCC、QFP、QFN、PBA、BGA、TO、SO)的模擬電路、數(shù)字電路、光電耦合器等施加單一信...

集成電路高溫老煉系統(tǒng)可對(duì)各種封裝形式(DIP、SOP、PLCC、LCC、QFP、QFN、PBA、BGA、TO、SO)的模擬電路、數(shù)字電路、光電耦合器等施加單一信...