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回收X-RAY德國GE Phoenix X光檢測機(jī)及GE鳳凰、DAGE、YXLON、島津、SEC、善思、日聯(lián)、愛蘭特GE-PHOENIX YXLON DAGE 等各品牌X-RAY檢測設(shè)備。
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
二手x-ray檢測設(shè)備回收利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類型焊點焊接質(zhì)量等。
1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；
2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；
3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；
4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；
5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；
6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗；
7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
二手x-ray檢測設(shè)備回收能量—電荷系數(shù)
X射線在介質(zhì)物質(zhì)中平均得到的電荷（N）與損耗的能量（E）的比值，被我們稱為能量—電荷轉(zhuǎn)換系數(shù)。由于能量—電荷轉(zhuǎn)換具有統(tǒng)計性，所以一般表示為平均值。
能量分辨率
X射線探測器中最為重要的系統(tǒng)參數(shù)便是能量分辨率，能量分辨率反映了探測器對不同類型的入射粒子的能量分辨能力。能量分辨率越小，則表示探測器可區(qū)分更小的能量差別。通常我們將能量分辨率分為絕對、相對分辨率兩種類型。以能量高斯分布的半高寬（FWHM）來表示的被稱為絕對分辨率；而相對分辨率則是使用絕對分辨率與峰位的比值來表示。
探測器的能量分辨率受諸多因素的影響，如：探測器的有效探測面積、探測元器件類型、甑別和計數(shù)器能力、后續(xù)處理電路時間常數(shù)等。在此時間常數(shù)通常指脈沖處理器所耗費時間，也就是是射線從進(jìn)入探測器后，其測量并處理能量所需時長。探測器分辨率與其時間常數(shù)、面積、分析效率幾者之間有著明晰的關(guān)聯(lián)，即：面積大小與分辨率高低成反比；當(dāng)面積不變時，時間常數(shù)與光子測量準(zhǔn)確度同時增加時，其分辨效果越好[5]。由此不難看出，時間常數(shù)是影響分析效率與能量分辨率的重要因素，然而兩者卻無法同一，因此從儀器實用層面出發(fā)，必須讓分辨率與靈敏度兼顧。
輸出穩(wěn)定性
探測器能量—電荷轉(zhuǎn)換系數(shù)對于環(huán)境溫度t和供電電源電壓V等相關(guān)條件的敏感性常被稱作其輸出穩(wěn)定性。
探測效率
探測效率多被定義為記錄到的脈沖數(shù)與入射X射線光量子數(shù)的比值。由于X射線和物質(zhì)的作用并不是連續(xù)進(jìn)行的，同時X射線光量子與物質(zhì)作用產(chǎn)生磷光或電離也并非絕對，因此X射線探測器探測效率不會大于1。一般我們按照探測效率的不同特性將其分為兩類：絕對效率和本征效率。X射線總?cè)肷涔饬孔訑?shù)與輻射源發(fā)射的量子數(shù)的比值稱為絕對效率。通常由于探測器的感應(yīng)區(qū)相對于輻射發(fā)射光量子只是一個很小的范圍，而輻射源是均勻光發(fā)射，這樣一來探測器可以接收到有限的輻射光子，所以絕對探測效值率既受到探測器本生特性的影響，也和探測器系統(tǒng)的外觀設(shè)計有關(guān)。本征效率是指系統(tǒng)所記錄到的脈沖個數(shù)同入射到探測器感應(yīng)區(qū)的光量子數(shù)之比。
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