1. 實(shí)現(xiàn)對(duì)TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸，并且設(shè)計(jì)用于輕松集成到自動(dòng)化后端處理中。

增強(qiáng)了對(duì)傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制

提高 ELG（電動(dòng)研磨導(dǎo)軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度

滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求

提供雙臂或四臂配置

由TFMH工藝工具的全球?qū)д咴O(shè)計(jì)和制造

2. 實(shí)現(xiàn)對(duì)TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸，并且設(shè)計(jì)用于輕松集成到自動(dòng)化后端處理中。

增強(qiáng)了對(duì)傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制

提高 ELG（電動(dòng)研磨導(dǎo)軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度

滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求

提供雙臂或四臂配置

由TFMH工藝工具的全球?qū)д咴O(shè)計(jì)和制造

3. 實(shí)現(xiàn)對(duì)TFMH性能特性的控制

使用 Veeco 的 Optium® ASL 200™ 研磨系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高水平的控制和 TFMH 工藝產(chǎn)量。這種高精度硬盤頭研磨系統(tǒng)可大程度地控制關(guān)鍵薄膜尺寸，并且設(shè)計(jì)用于輕松集成到自動(dòng)化后端處理中。

增強(qiáng)了對(duì)傳感器高度和讀寫器偏移等功能的控制

提高 ELG（電動(dòng)研磨導(dǎo)軌）搭接和終搭接的垂直度和平整度

滿足 TMR 和 PMR 頭的下一代研磨要求

提供雙臂或四臂配置

由TFMH工藝工具的全球?qū)д咴O(shè)計(jì)和制造