本機(jī)是一款全自動(dòng)晶片刷洗機(jī),全程封閉環(huán)境采用機(jī)械手自動(dòng)操作,具備刷洗甩干功能,適用于各種半導(dǎo)體襯底材料拋光后的刷洗,可有效減少晶片表面顆粒污染。
功能齊全
具備刷洗甩干功能,全程封閉環(huán)境機(jī)械手操作,風(fēng)險(xiǎn)小,避免二次污染
操作簡(jiǎn)便
PLC觸摸屏控制,機(jī)械手自動(dòng)完成cassette to cassette的全自動(dòng)晶片刷洗工作
兼容性好
可兼容2、4、6英寸晶片
占地面積小
盡量減少潔凈間的占地面積
性能參數(shù)