主要功能與優(yōu)勢
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)代表了一系列直接加載等離子體蝕刻系統(tǒng)，結(jié)合了RIE平行板電極設(shè)計的優(yōu)點和直接負載的成本效益設(shè)計。
成本效益
該系統(tǒng)將平行板等離子體源設(shè)計與直接負載相結(jié)合。
可升級性
根據(jù)其模塊化設(shè)計，SENTECH Etchlab 200 RIE系統(tǒng)可升級為終點檢測、更大的泵送裝置、真空負載鎖和額外的氣體管線。
SENTECH控制軟件
該系統(tǒng)配備了用戶友好的強大軟件，具有圖形用戶界面、參數(shù)窗口、配方編輯器、數(shù)據(jù)記錄、用戶管理。
靈活性和模塊化
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)可以配置為處理與晶圓直接加載兼容的材料，包括但不限于硅和硅化合物、化合物半導體、電介質(zhì)以及聚合物和金屬。
SENTECH Etchlab 200 RIE等離子蝕刻系統(tǒng)由優(yōu)良的硬件和SIA操作軟件控制，具有客戶端-服務(wù)器架構(gòu)。一個經(jīng)過充分驗證的可靠可編程邏輯控制器（PLC）用于所有組件的實時控制。
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