1 產(chǎn)品概述:
半導(dǎo)體烘箱是一種專門用于半導(dǎo)體芯片、電子元器件等材料進行熱處理的設(shè)備。它通過高溫加熱的方式,對半導(dǎo)體芯片進行烘干、固化、烘焙等處理過程,以提高半導(dǎo)體芯片的性能穩(wěn)定性和可靠性。半導(dǎo)體烘箱采用先進的溫度控制系統(tǒng)和加熱技術(shù),能夠精確控制加熱過程中的溫度波動范圍,確保半導(dǎo)體芯片在熱處理過程中不受損害。
2 設(shè)備用途:
半導(dǎo)體烘箱的主要用途包括:
半導(dǎo)體芯片制造:在半導(dǎo)體芯片制造過程中,烘箱用于烘干、固化和烘焙芯片,以提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
電子元器件處理:對于電子元器件,如LED封裝、印刷電路板等,半導(dǎo)體烘箱可用于去除水分、氣體,保證元器件的質(zhì)量穩(wěn)定性和壽命。
熱處理實驗:在科研和實驗領(lǐng)域,半導(dǎo)體烘箱也常用于烘烤、老化實驗,檢驗電子元氣件、儀器儀表等材料在溫度環(huán)境下的性能指標(biāo)。
3 設(shè)備特點
半導(dǎo)體烘箱的特點主要體現(xiàn)在以下幾個方面:
高精度溫度控制:半導(dǎo)體烘箱具備高精度的溫度控制系統(tǒng),能夠精確控制加熱過程中的溫度波動范圍,通常誤差小于1℃,確保熱處理過程的穩(wěn)定性和可靠性。
先進加熱技術(shù):采用不銹鋼加熱管等高效加熱元件,加熱速度快,熱效率高,且使用壽命長。
多種送風(fēng)方式:部分半導(dǎo)體烘箱采用的水平+垂直送風(fēng)相結(jié)合的強壓鼓風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),使溫度更加均勻,提高熱處理效果。
4 技術(shù)參數(shù)和特點:
1. 含氧控制:500PPM以內(nèi)
2. 溫度范圍:Room temp. +20~500℃
3. 控溫精度:±1.0℃
4. 溫度均勻性:±2.5%℃
5. 升溫時間:RT~ 500℃≤60min