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當前位置：深圳市矢量科學儀器有限公司>>半導體前道工藝設備>>5 刻蝕設備>> customized-12反應性離子刻蝕系統(tǒng)RIE
| 參 考 價: | 面議 |
產(chǎn)品型號customized-12
品牌OXFORD/英國牛津
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所在地深圳市
更新時間：2024-09-06 15:18:55瀏覽次數(shù)：945次
聯(lián)系我時，請告知來自 化工儀器網(wǎng)1. 產(chǎn)品概述
可為多種材料提供各向異性干法刻蝕工藝，兼容200mm以下所有尺寸的晶圓，快速更換到不同尺寸的晶圓工藝，電極的適用溫度范圍寬，-150°C至400°C。反應性離子刻蝕 （reaction ionetching；RIE）是制作半導體集成電路的蝕刻工藝之一。在除去不需要的集成電路板上的保護膜時，利用反應性氣體的離子束，切斷保護膜物質(zhì)的化學鍵，使之產(chǎn)生低分子物質(zhì)，揮發(fā)或游離出板面，這樣的方法稱為反應性離子刻蝕。
2. 設備用途/原理
III-V族材料刻蝕工藝；
固體激光器 InP刻蝕；
VCSEL GaAs/AlGaAs刻蝕；
射頻器件低損傷 GaN刻蝕；
類金剛石 （DLC） 沉積；
二氧化硅和石英刻蝕；
用特殊配置的PlasmaPro FA設備進行失效分析的干法刻蝕解剖工藝，可處理封裝好的芯片, 裸晶片，以及200mm晶圓用于高亮度LED生產(chǎn)的硬掩模沉積和刻蝕。
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