產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	價(jià)格區(qū)間	10萬(wàn)-50萬(wàn)
冷卻方式	水冷式	儀器種類	一體式
應(yīng)用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥,汽車

無(wú)錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導(dǎo)體控溫解決方案

主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)和半導(dǎo)體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備，

?泛應(yīng)?于半導(dǎo)體、LED、LCD、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域。

【冠亞制冷】半導(dǎo)體行業(yè)主營(yíng)控溫產(chǎn)品：

半導(dǎo)體專溫控設(shè)備

射流式?低溫沖擊測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備chiller

Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)

Chiller直冷型

循環(huán)風(fēng)控溫裝置

半導(dǎo)體?低溫測(cè)試設(shè)備

電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?/span>

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)

快速溫變控溫卡盤

數(shù)據(jù)中心液冷解決方案

型號(hào)	FLT-002	FLT-003	FLT-004	FLT-006	FLT-008	FLT-010	FLT-015
型號(hào)	FLT-002W	FLT-003W	FLT-004W	FLT-006W	FLT-008W	FLT-010W	FLT-015W
溫度范圍	5℃～40℃
控溫精度	±0.1℃
流量控制	10～25L/min 5bar max		15～45L/min 6bar max			25～75L/min 6bar max
制冷量at10℃	6kw	8kw	10kw	15 kw	20kw	25kw	40kw
內(nèi)循環(huán)液容積	4L	5L	6L	8L	10L	12L	20L
膨脹罐容積	10L	10L	15L	15L	20L	25L	35L
制冷劑	R410A
載冷劑	硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等（DI溫度需要控制10℃以上）
進(jìn)出接口	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG3/4	ZG3/4	ZG1	ZG1
冷卻水口	ZG1/2	ZG1/2	ZG3/4	ZG1	ZG1	ZG1	ZG1 1/8
冷卻水流量at20℃	1.5m3/h	2m3/h	2.5m3/h	4m3/h	4.5m3/h	5.6m3/h	9m3/h
電源380V	3.5kW	4kW	5.5kW	7kW	9.5kW	12kW	16kW
溫度擴(kuò)展	通過(guò)增加電加熱器，擴(kuò)展-25℃～80℃

液冷790_01.jpg

-115℃射流高低溫沖擊測(cè)試機(jī) 7-40 Chiller

射流式高低溫沖擊測(cè)試機(jī)給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環(huán)境溫度。

是對(duì)產(chǎn)品電性能測(cè)試、失效分析、可靠性評(píng)估的儀器設(shè)備。

溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；

實(shí)時(shí)監(jiān)控被測(cè)IC真實(shí)溫度,實(shí)現(xiàn)閉環(huán)反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整?體溫度升降溫時(shí)間可控，程序化操作、?動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制

　　檢查光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的安全裝置，包括超溫保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、漏電保護(hù)等。確保安全裝置完好無(wú)損，工作正常。如有異常，應(yīng)及時(shí)維修或更換。

　　6、設(shè)備運(yùn)行測(cè)試

　　定期進(jìn)行光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備運(yùn)行測(cè)試，以檢查設(shè)備的性能和可靠性。在測(cè)試過(guò)程中，應(yīng)逐步增加溫度和濕度條件，并觀察設(shè)備的反應(yīng)和讀數(shù)是否正常。如有異常，應(yīng)及時(shí)排查問(wèn)題并修復(fù)。

　　7、記錄和維護(hù)記錄

　　對(duì)光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備每次維護(hù)保養(yǎng)進(jìn)行記錄，包括檢查的項(xiàng)目、發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題、采取的措施等。保持記錄的完整性和準(zhǔn)確性，以便追蹤和管理設(shè)備的維護(hù)歷史。

　　總之，光模塊高低溫測(cè)試設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)是確保設(shè)備正常運(yùn)行和使用壽命的節(jié)，通過(guò)定期檢查、清潔、維修和記錄等方法，可以有效地提升設(shè)備的性能和可靠性，降低故障率，從而為半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和生產(chǎn)提供可靠的測(cè)試保障。