專注于非接觸式半導體計量分析技術的開發(fā)和生產(chǎn) ，攻克被國外卡脖子技術。

產(chǎn)品廣泛應用于半導體、光伏、科研以及平板材料測試領域。借助公司*計量分析測試技術，為晶圓、碳化硅、硅片、封裝測試等生產(chǎn)和品質監(jiān)控，提供一整套完整測試和解決方案。

晶圓電阻率測試儀，硅片電阻率測試儀，渦流法低電阻率分析儀，晶錠電阻率分析儀，遷移率（霍爾）測試儀，少子壽命測試儀，

一、

晶圓電阻率測試儀

硅片方阻測試儀

渦流法低電阻率分析儀

晶錠電阻率分析儀

樣品尺寸：2"-8"或者16mm×16mm的方形樣品；

遷移率測量范圍：100-20000（cm2/v.sec)；

方塊電阻測量范圍：100-3000（ohm/sq)；

載流子面密度測量范圍：1E11-1E14（cm-2）；

電磁鐵磁場強度：1.0T

探頭線圈直徑：15mm