STRUERS司特爾TargetMaster元器件微拋光機(jī)

可見和隱藏目標(biāo)的自動(dòng)目標(biāo)準(zhǔn)備

TargetSystem 事實(shí)

• 微電子元件的靶材制備

• 自動(dòng)可靠的目標(biāo)準(zhǔn)備

• 可見和隱藏目標(biāo)的分析

• 大大縮短準(zhǔn)備時(shí)間

• 不依賴操作員技能

• *重現(xiàn)性

• 無需昂貴的研磨膜

TargetSystem 設(shè)計(jì)用于微電子元件的目標(biāo)制備和延遲。它是第一個(gè)允許對(duì)可見和隱藏目標(biāo)（例如微孔和 BGA）進(jìn)行實(shí)時(shí)對(duì)齊和測(cè)量的故障分析工具。系統(tǒng)精度非常出色 +/- 5.0 µm。

STRUERS司特爾TargetMaster元器件微拋光機(jī)

準(zhǔn)備時(shí)間短

智能制備系統(tǒng) (IPS) 根據(jù)實(shí)際樣品特性和研磨/拋光表面自動(dòng)調(diào)整去除時(shí)間和速率。這意味著更少的測(cè)量和準(zhǔn)備時(shí)間，降至不到 30 分鐘。

再現(xiàn)性

自動(dòng)化流程使 TargetSystem 獨(dú)立于操作員技能，無論操作員如何，都能確保重現(xiàn)性。

低運(yùn)營(yíng)成本

TargetSystem 可以與任何 SiC 紙或任何其他耗材一起使用，并且不需要昂貴的研磨膜。

案例故事：博世工程中心 Cluj 如何提高 5 μm 內(nèi)隱藏目標(biāo)制備的精度。

TargetMaster
200 毫米微拋光機(jī)，用于自動(dòng)目標(biāo)制備。包括用于 30 mm 樣品和 200 mm MD-Disk 的可傾斜支架。

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