GH605/KC20WN鈷基變形高溫合金

    GH605是以20Cr和15W固溶強化的鈷基高溫合金，在815℃以下具有中等的持久和蠕變強度，在1090℃以下具有優(yōu)良的抗氧化性能，同時具有滿意的成形、焊接等工藝性能。適用于制造航空發(fā)動機燃燒室和導(dǎo)向葉片等要求中等強度和優(yōu)良的高溫抗氧化性能的熱端高溫零部件。也可在航天發(fā)動機和航天飛機上使用?？缮a(chǎn)供應(yīng)各種變形產(chǎn)品，如薄板、中板、帶材、棒材、鍛件、絲材以及精密鑄件。

    1.1 GH605材料牌號 GH605。

    1.2 GH605相近牌號 L605,HS25,WF-11,AlS1670,UNSR30605(美國)、KC20WN(法國)。

    1.3 GH605材料的技術(shù)標準    

    1.4 GH605化學(xué)成分  見表1-1。

                                         表1-1                                     %

    1.5 GH605熱處理制度 板材、帶材：1175～1230℃,快速冷卻；環(huán)形件：1175～1230℃，保溫不少于15min,水冷或快速空冷；棒材（機加工用）：1175～1230℃,快速冷卻。

    1.6 GH605品種規(guī)格與供應(yīng)狀態(tài) 可以供應(yīng)δ≤14mm的熱軋中板、δ≤4mm的冷軋板材、δ0.05～0.80mm的冷軋帶材、δ0.20～0.80mm的冷硬帶材、d0.2～10.0mm的焊絲、d≤300mm的棒材和各種直徑及壁厚的環(huán)形件。中板和薄板經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后供應(yīng)；帶材經(jīng)固溶、堿酸洗、切邊后成卷供應(yīng)；冷硬帶材經(jīng)固溶、冷軋、退火、拋光和切邊后供應(yīng)；焊絲以硬態(tài)、半硬態(tài)、固溶加酸洗、光亮固溶處理狀態(tài)成盤交貨，也可以直條交貨；環(huán)形件經(jīng)固溶處理粗加工或除氧化皮后供應(yīng)；機加工用棒材經(jīng)退火后酸洗或磨光后供應(yīng)，熱加工用棒材可經(jīng)退火并磨光后交貨。

    1.7 GH605熔煉與鑄造工藝 合金采用電弧爐或非真空感應(yīng)爐熔煉后再經(jīng)電渣重熔，或采用真空感應(yīng)熔煉加電渣重熔。

    1.8 GH605應(yīng)用概況與特殊要求 主要在引進機種上使用，用于制造導(dǎo)向葉片、渦輪外環(huán)、外壁、渦流器、封嚴片等高溫零部件。該合金對硅含量很敏感，硅可促使合金在760～925℃之間暴露時形成Co2W型L相，從而使合金的室溫塑性下降，因此合金中的硅含量應(yīng)控制小于0.4%。

GH605物理及化學(xué)性能    

    2.1 GH605熱性能                                        

    2.1.1 GH605熔化溫度范圍  1330～1410℃[1]。

2.1.2 GH605熱導(dǎo)率  見圖2-1。

2.1.3 GH605比熱容 合金于20～100℃時的比熱容c=377J/(kg·℃)[1,2,3]。

2.1.4 GH605線膨脹系數(shù) 見表2-1。

                                            表2-1[4]

    2.2 GH605密度 ρ=9.13g/cm3[1,3]。                                     

2.3 GH605電性能 

2.3.1 GH605不同溫度的電阻率見表2-2。

2.3.2 GH605冷加工量為25%的合金在低溫下的電阻率見圖2-2。 

    2.4 GH605磁性能 合金無磁性。

                          表2-2[2]

GH5605是CO-Cr-Ni基固溶強化型變形高溫合金，使用溫度在1000攝氏度以下。合金加入Cr和W進行固溶強化。合金在815攝氏度以下有中等的持久和蠕變強度。

GH605/KC20WN鈷基變形高溫合金

GH5605合金可才用熔焊、釬焊和電阻焊。熔焊時采用手工或自動的惰性氣體保護電弧焊，采用較小的能量輸入，以鎢極或HGH5605焊絲作電極。不推薦采用埋弧焊，以免引起大晶粒和脆化。焊接應(yīng)在固溶態(tài)下進行，焊后應(yīng)快速冷卻。隨后進行退火處理。