在PCB電路板和元器件生產(chǎn)制造過(guò)程中，提高貼片加工的生產(chǎn)效率和良品率尤為重要，為企業(yè)降低生產(chǎn)成品，可以提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。老化測(cè)試的目的是為了在最短時(shí)間內(nèi)利用實(shí)驗(yàn)室的設(shè)備模擬實(shí)際運(yùn)行中絕緣材料在長(zhǎng)期工作下其絕緣性能的變化。由此，實(shí)驗(yàn)研究部門的科學(xué)家做了大量的研究和實(shí)驗(yàn)探索，最終確定了絕緣材料模擬加速老化實(shí)驗(yàn)方法。
所說(shuō)的加速老化就是通過(guò)實(shí)驗(yàn)室人為的加速絕緣材料的老化從而加快完成實(shí)驗(yàn)。較好的人工加速老化的實(shí)驗(yàn)方法必須具備等價(jià)性、典型性和可重復(fù)性，其中等價(jià)性往往有重要性，因?yàn)榫哂械葍r(jià)性才能真實(shí)反映絕緣材料的老化過(guò)程。
如何提高生產(chǎn)效率和良品率，需要我們?cè)谕度氪笠?guī)模產(chǎn)量之前，進(jìn)行smt貼片加工可焊性測(cè)試，這時(shí)我們需要對(duì)測(cè)試pcb原型的樣品進(jìn)行老化處理。因?yàn)?，剛剛生產(chǎn)出來(lái)的元器件或PCB電路板，其焊接面的可焊性一般是不存在問題的，但是存放一段時(shí)間后，就會(huì)因?yàn)檠趸霈F(xiàn)劣化，測(cè)試必須考慮正常儲(chǔ)存條件對(duì)可焊性的影響。
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