讓您的大尺寸樣品檢測流程更加順暢

MX63和MX63L顯微鏡系統(tǒng)經(jīng)過優(yōu)化，適用于z大尺寸300 mm的晶圓、平板顯示器、電路板以及其他大尺寸樣品的高質(zhì)量檢測。其采用的模塊化設(shè)計(jì)使您能夠選擇需要的組件，獲得根據(jù)應(yīng)用定制的系統(tǒng)。

這兩款符合人體工學(xué)設(shè)計(jì)且人性化的顯微鏡有助于在提高工作效率的同時(shí)，保持檢測員的工作舒適性。與PRECiV圖像分析軟件結(jié)合使用時(shí)，可以簡化從觀察到報(bào)告創(chuàng)建的整個(gè)工作流程。

先進(jìn)的分析工具

MX63系列的各種觀察功能可生成清晰銳利的圖像，讓用戶能夠?qū)悠愤M(jìn)行可靠的缺陷檢測。全新照明技術(shù)和PRECiV圖像分析軟件的圖像采集選項(xiàng)為用戶評(píng)估樣品和記錄結(jié)果提供了更多選擇。

從不可見到可見：MIX觀察和圖像采集

MIX觀察技術(shù)通過將暗場與明場、熒光或偏振光等其他觀察方法相結(jié)合，生成du特的觀察圖像。MIX觀察技術(shù)使用戶能夠查看使用傳統(tǒng)顯微鏡難以看到的缺陷。暗場觀察所用的環(huán)形LED照明器具有在指DING時(shí)間僅使用一個(gè)象限的定向暗場功能。該功能可減少樣品光暈，對(duì)于樣品表面紋理的可視化非常有用。

輕松生成全景圖像：即時(shí)MIA

使用多圖像拼接（MIA）功能時(shí)，用戶只需轉(zhuǎn)動(dòng)手動(dòng)載物臺(tái)上的KY旋鈕，即可快速輕松完成圖像拼接 — 電動(dòng)載物臺(tái)無需進(jìn)行該操作。PRECiV軟件采用模式識(shí)別生成全景圖像，讓用戶獲得更寬的視場。

硬幣的即時(shí)MIA圖像

生成全聚焦圖像：EFI

PRECiV的景深擴(kuò)展成像（EFI）功能可采集高度超出景深范圍的樣品圖像，并將其合成一幅全聚焦圖像。EFI可配合手動(dòng)或電動(dòng)Z軸聚焦裝置使用，以生成高度圖像，輕松實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)的可視化觀察。在PRECiV Desktop離線時(shí)，也可以生成EFI圖像。

集成電路芯片上的凸塊

利用HDR同時(shí)采集明亮區(qū)域和暗光區(qū)域

采用先進(jìn)圖像處理技術(shù)的高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）可調(diào)整圖像內(nèi)的亮度差異，從而減少眩光。HDR改善了數(shù)字圖像的視覺品質(zhì)，有助于生成具有專業(yè)級(jí)外觀的報(bào)告。

從基本測量到高級(jí)分析

測量對(duì)于質(zhì)量、工藝控制和檢測至關(guān)重要。鑒于這一點(diǎn)，即便是入門級(jí)PRECiV軟件包也融入了交互式測量功能的全部菜單，并且所有測量結(jié)果都與圖像文件一起保存以便存檔。此外，PRECiV材料解決方案還為復(fù)雜圖像分析提供面向工作流程的直觀界面。只需單擊一下按鈕，即可快速精準(zhǔn)執(zhí)行圖像分析任務(wù)。由于大幅縮減了重復(fù)任務(wù)的處理時(shí)間，操作員可以專注于手頭的檢測工作。

高效的報(bào)告創(chuàng)建

與圖像采集和測量相比，創(chuàng)建報(bào)告通常需要花費(fèi)更長的時(shí)間。PRECiV軟件提供了直觀的報(bào)告創(chuàng)建功能，可以根據(jù)預(yù)定義的模板多次生成智能、復(fù)雜的報(bào)告。編輯操作非常簡單，報(bào)告可導(dǎo)出為Microsoft Word或PowerPoint文件。此外，PRECiV軟件的報(bào)告功能可對(duì)采集的圖像進(jìn)行數(shù)字變焦和倍率放大。報(bào)告文件大小適中，更便于通過電子郵件進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。

支持潔凈室合規(guī)性的先進(jìn)設(shè)計(jì)

Mx63系列專為潔凈室工作而設(shè)計(jì)，其配備的功能有助于大幅降低樣品污染或受損風(fēng)險(xiǎn)。該系統(tǒng)采用人體工學(xué)設(shè)計(jì)，即使長時(shí)間使用也有助于保持用戶的舒適性。MX63系列符合國際規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)要求，包括SEMI S2/S8、CE和UL。

選配晶圓搬送機(jī) — AL120系統(tǒng)*

選配的晶圓搬送機(jī)可安裝在MX63系列上，實(shí)現(xiàn)無需使用鑷子或工具即可安全地將硅片及化合物半導(dǎo)體晶圓從片盒轉(zhuǎn)移到顯微鏡載物臺(tái)上。卓yue的性能和可靠性可實(shí)現(xiàn)安全高效的前后宏觀檢測，同時(shí)搬送機(jī)還可幫助提高實(shí)驗(yàn)室工作效率。

快速、潔凈的檢測

MX63系列可實(shí)現(xiàn)無污染的晶圓檢測。所有電動(dòng)組件均安裝在防護(hù)結(jié)構(gòu)殼內(nèi)，顯微鏡鏡架、鏡筒、呼吸防護(hù)罩及其他部件均采用防靜電處理。電動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)速比手動(dòng)物鏡轉(zhuǎn)換器更快更安全，縮短檢測間隔時(shí)間的同時(shí)，讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。

實(shí)現(xiàn)高效觀察的系統(tǒng)設(shè)計(jì)

利用內(nèi)置離合和XY旋鈕，XY載物臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)載物臺(tái)移動(dòng)的粗調(diào)和微調(diào)。即便針對(duì)300 mm晶圓這樣的大尺寸樣品，載物臺(tái)也可幫助實(shí)現(xiàn)高效的觀察。

可調(diào)傾角觀察筒的調(diào)節(jié)范圍可讓操作人員以舒適的姿態(tài)坐在顯微鏡前工作。

全面可定制

MX63系列旨在使客戶能夠選擇各種光學(xué)組件，以滿足其特定的檢測和應(yīng)用需求。該系統(tǒng)可使用所有觀察方法。用戶還可以從各種PRECiV圖像分析軟件包中進(jìn)行選擇，以滿足其特定的圖像采集和分析需求。

兩個(gè)系統(tǒng)兼容多種樣品規(guī)格

MX63系統(tǒng)可處理尺寸達(dá)200 mm的晶圓，而MX63L系統(tǒng)可以處理尺寸達(dá)300 mm的晶圓，但占地面積卻與MX63系統(tǒng)一樣小。模塊化設(shè)計(jì)便于您根據(jù)自身的特定需求定制顯微鏡

紅外兼容性

紅外觀察可以使用紅外物鏡進(jìn)行，該物鏡利用硅透射紅外光的特性，使操作員能夠?qū)Ψ庋b和安裝在印刷電路板上的集成電路芯片內(nèi)部進(jìn)行無損檢測。5倍至100倍紅外物鏡可實(shí)現(xiàn)從可見光波長到近紅外波長的色差校正。特別是對(duì)于20倍或更高倍率的物鏡，可通過校正環(huán)對(duì)覆蓋在觀察對(duì)象上的硅層引起的像差進(jìn)行校正，從而獲得清晰的圖像。

選配晶圓搬送機(jī) — AL120系統(tǒng)

MX63與AL120晶圓搬送機(jī)（200 mm版本）結(jié)合使用

* AL120未在歐洲、中東和非洲地區(qū)上市銷售。

MX63系列可用于各種反射光顯微鏡應(yīng)用。此類應(yīng)用可作為該系統(tǒng)在工業(yè)檢測應(yīng)用上的一些示例。

電極截面的紅外圖像

紅外（IR）可用于檢查集成電路芯片和其他玻璃基硅制造器件的內(nèi)部缺陷。

薄膜

（左：明場 / 右：偏振光）

偏振光可用于顯示材料的紋理和晶體樣貌。其非常適合檢測晶圓和LCD結(jié)構(gòu)。

硬盤

（左：明場 / 右：DIC）

微分干涉對(duì)比度（DIC）可用于查看具有細(xì)微高度差異的樣品。該技術(shù)非常適合用于檢測磁頭、硬盤介質(zhì)和拋光晶圓等具有細(xì)微高度差異的樣品。

半導(dǎo)體晶圓上的集成電路圖形

（左：暗場 / 右：MIX [明場 + 暗場]）

暗場用于檢測樣品上的微小劃痕或缺陷，或檢查具有鏡面的樣品，例如晶圓。MIX照明使用戶能夠同時(shí)查看圖形和顏色。

半導(dǎo)體晶圓上的光刻膠殘留

（左：熒光 / 右：MIX [熒光 + 暗場]）

熒光適用于使用專門設(shè)計(jì)的濾光片立方體照明時(shí)能夠發(fā)光的樣品?？捎糜跈z測污染和光刻膠殘留。MIX照明可觀察光刻膠殘留和集成電路圖形。

LCD彩色濾光片

（左：透射光 / 右：MIX [透射光 + 明場]）

這種觀察技術(shù)適用于透明樣品，例如LCD、塑料和玻璃材料。MIX照明可觀察濾光片顏色和電路圖形。

技術(shù)規(guī)格: