XRW-300HA熱變形測(cè)定儀采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠，并在試驗(yàn)過程中可時(shí)實(shí)監(jiān)控試驗(yàn)溫度和變形量；試驗(yàn)結(jié)束時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)停止加熱，并可打印試驗(yàn)報(bào)告和試驗(yàn)曲線。該系列機(jī)型是各質(zhì)檢單位、大專院校和各企業(yè)自檢的*儀器。

XRW-300HA熱變形測(cè)定儀主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測(cè)定。

XRW-300HA熱變形測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

溫度控制范圍：室溫~300℃ 

升溫速率：(120±10)℃/h  (12±1)℃/6min 

                    (50±5) ℃/h   (5±0.5) ℃/6min 

溫度示值誤差：0.1℃ 

溫度控制精度：±0.5℃

大形變示值誤差：±0.001mm， 

變形測(cè)量范圍：0~10mm 

實(shí)驗(yàn)架個(gè)數(shù)：3個(gè) 

負(fù)載桿及托盤質(zhì)量：68g 

加熱介質(zhì)：甲基硅油（運(yùn)動(dòng)粘度一般選擇200厘斯）或變壓器油 

冷卻方式：150以上自然冷卻，150以下水冷或自然冷卻。 

加熱功率：4kW

儀器尺寸：528mm×545mm×370mm

適用標(biāo)準(zhǔn)

產(chǎn)品適用于以下標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 8802-2001 熱塑性塑料管材、管件 維卡軟化溫度的測(cè)定

GB/T 1633-2000 熱塑性塑料維卡軟化溫度（VST）的測(cè)定

GB/T 1634-2004 塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定

ISO 306_2004(E) 塑料 熱塑性塑料 維卡軟化溫度的測(cè)定(VST)

ISO 75 _2004(E) 塑料 負(fù)荷變形溫度的測(cè)定

ASTM D 1525-1991 塑料的維卡軟化溫度的試驗(yàn)方法

ASTM D648-06 在撓曲負(fù)荷下塑料的撓曲溫度的試驗(yàn)方法