摩信基板表面銅箔剝離測(cè)試儀是一款力學(xué)試驗(yàn)儀器，可進(jìn)行、微小力值剝離,低周疲勞等項(xiàng)物理力學(xué)試驗(yàn)。
90度電子剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)操作簡(jiǎn)單,價(jià)格實(shí)惠,,秉持誠(chéng)信,以品質(zhì)為原則,贏得廣大客戶的信賴,質(zhì)保一年,終身維護(hù),歡迎來(lái)廠洽談,生產(chǎn)廠家,一年保修,保質(zhì)保量.

摩信基板表面銅箔剝離測(cè)試儀用于測(cè)試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗(yàn)室中測(cè)量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強(qiáng)度、平均剝離力、平均剝離強(qiáng)度等。銅箔剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板，切割三塊試樣，寬50mm 、長(zhǎng)250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)采用電腦式控制且顯示，以90度剝離產(chǎn)品，垂直剝離測(cè)試。

摩信基板表面銅箔剝離測(cè)試儀90°剝離測(cè)試,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標(biāo)準(zhǔn)要求。

在環(huán)境濕度25℃、環(huán)境濕度65%的試驗(yàn)條件下，分別取氮化硅基板（陶瓷厚度0.32mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氮化鋁基板（陶瓷厚度0.64mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、ZTA基板（氧化鋯增強(qiáng)氧化鋁陶瓷，0.32mm厚，雙面覆銅0.3mm，AMB工藝）、氧化鋁基板（陶瓷厚度0.38mm,雙面覆銅0.3mm，AMB工藝），對(duì)這四種AMB陶瓷覆銅板進(jìn)行剝離測(cè)試，每種基板測(cè)試5個(gè)樣品。樣品銅線條蝕刻寬度為3mm，位移施加速率為50mm/min

摩信基板表面銅箔剝離測(cè)試儀技術(shù)參數(shù)：

1.規(guī)格： MX（BL）

2．精度等級(jí)：0.5級(jí)

3．負(fù)荷：200N

4．有效測(cè)力范圍：0.1/100-99.9999%;

5．試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷50萬(wàn)碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6．有效試驗(yàn)寬度：50mm

7．有效試驗(yàn)空間：250mm

8．試驗(yàn)速度:：0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．試臺(tái)升降裝置：

快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

13．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

14．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

15．超載保護(hù)：超過(guò)大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

16．電機(jī)： 200W

17．主機(jī)重量：40kg