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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
晶圓檢測系統(tǒng)結(jié)合了德國Leica公司的光學(xué)顯微鏡，解決了半導(dǎo)體客戶對8英寸及以下尺寸晶圓、第1/2/3代半導(dǎo)體材料晶圓傳送和光學(xué)檢測需求。該系統(tǒng)可以兼容第一~第三代材料，不透明材質(zhì)\半透明\全透明材質(zhì)的晶圓。該系統(tǒng)可以升級成為全自動(dòng)檢測系統(tǒng)（可以選配AOI/AI智能檢測軟件），可以針對特殊工藝晶圓、特殊標(biāo)記Mark、雙平邊晶圓等進(jìn)行相應(yīng)的擴(kuò)展或者改造，可以選配SMIF系統(tǒng)、SECS/GEM。
本設(shè)備整體兼容6&8英寸晶圓，適用于硅片（不透明材質(zhì)）、碳化硅及其它透明/半透明材質(zhì)晶圓片。設(shè)備可識別Flat\Notch，支持晶圓厚度范圍：8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。