公司動(dòng)態(tài)
OmniScan SX相控陣探傷儀技術(shù)優(yōu)勢(shì)
閱讀:1418 發(fā)布時(shí)間:2018-4-20相控陣探傷儀技術(shù)優(yōu)勢(shì):
- 實(shí)時(shí)彩色成像,包括A/B/C/D和S-掃描,便于缺陷判讀,不會(huì)誤判或漏判缺陷;
- 相控陣技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)線(xiàn)性?huà)卟?、扇形掃查和?dòng)態(tài)深度聚焦,從而同時(shí)具備寬波束和多焦點(diǎn)的特性,因此檢測(cè)速度可以更快更準(zhǔn);
- 相控陣具有更高的檢測(cè)靈活性,可以實(shí)現(xiàn)其它常規(guī)檢測(cè)技術(shù)所不能實(shí)現(xiàn)的功能,如對(duì)復(fù)雜工件檢測(cè);
- 容易檢測(cè)各種走向、不同位置的缺陷,缺陷檢出率高,檢測(cè)范圍廣,定量、定位精度高;
- 掃查裝置簡(jiǎn)單,便于操作和維護(hù);使用更便捷,對(duì)人體無(wú)傷害,對(duì)環(huán)境無(wú)污染;
- 檢測(cè)結(jié)果受人為因素影響小,數(shù)據(jù)便于儲(chǔ)存、管理和調(diào)用,以及連接電腦打印查看。也可以直接連接鼠標(biāo)在儀器上操作。
- 可以節(jié)省許多成本費(fèi)用,一探頭和各角度楔塊的多用處,可以自動(dòng)生成圖文缺陷報(bào)告,若有內(nèi)部網(wǎng)路可以直接發(fā)送質(zhì)檢報(bào)告到數(shù)據(jù)中心查閱。
超聲技術(shù)優(yōu)于射線(xiàn)成像的一般優(yōu)勢(shì)特性:
- 高探出率(POD),特別是在探測(cè)裂紋和未熔合缺陷時(shí):
- 大多數(shù)研究表明,超聲技術(shù)在探測(cè)平面缺陷方面往往比射線(xiàn)成像的效果更好。
- 定量缺陷的高度,通過(guò)工程臨界評(píng)估可以降低要報(bào)廢或修理的產(chǎn)品數(shù)量:
- 超聲技術(shù)可以對(duì)缺陷的高度進(jìn)行測(cè)量,從而可以通過(guò)缺陷的體積維度,了解缺陷的嚴(yán)重程度(而不是只了解缺陷的類(lèi)型和長(zhǎng)度)。
- 沒(méi)有輻射,不會(huì)造成危險(xiǎn),也不需要擁有額外的許可證書(shū)或特殊的檢測(cè)人員。
- 不需要隔離區(qū)域。在進(jìn)行超聲檢測(cè)時(shí),不會(huì)影響或中斷其附近區(qū)域正在進(jìn)行的其它工作。
- 不會(huì)產(chǎn)生任何化學(xué)品或廢料,這點(diǎn)與基于膠片的射線(xiàn)成像技術(shù)正好相反。
- 對(duì)焊縫實(shí)時(shí)進(jìn)行的超聲分析可以立即向電焊工提供評(píng)估結(jié)果和反饋信息。
- 超聲技術(shù)以電子格式提供設(shè)置報(bào)告和檢測(cè)報(bào)告,而射線(xiàn)成像技術(shù)以膠片形式提供檢測(cè)結(jié)果。
OmniScan SX相控陣探傷儀
Olympus不無(wú)自豪地為廣大用戶(hù)推出了研制的OmniScan SX,這是一款積累了20多年探索相控陣技術(shù)的經(jīng)驗(yàn),體現(xiàn)了OmniScan精華的探傷儀。為了更加方便地使用儀器,OmniScan SX在其8.4英寸觸摸屏上使用了合理簡(jiǎn)化的新型軟件界面。OmniScan SX是一款單組無(wú)模塊儀器,針對(duì)檢測(cè)要求較低的應(yīng)用,這款儀器操作極為方便,性?xún)r(jià)比*。OmniScan SX有兩種型號(hào):SX PA和SX UT。SX PA是一款16:64PR相控陣單元,與僅具有UT通道的SX UT一樣,也配備了一個(gè)常規(guī)UT通道,可以進(jìn)行脈沖回波、一發(fā)一收或TOFD檢測(cè)。與OmniScan MX2相比,OmniScan SX重量輕33 %,體積小50 %,具有OmniScan產(chǎn)品的更為輕巧便攜的性能。
Typical phased array probe assemblies