Ta_2O_5反蛋白石結構光子晶體 復合材料
三種反蛋白石結構，一是殼型結構（SHS），是指（dielectric）的球殼包圍著空球，是一種不*的填充；二是剩余體積結構，是指蛋白石球均被填充；三是Dong等提出的骨架結構，也是一種不*填充，但由一些不導電的圓柱連接四面體或八面體結構上述構成光子晶體的結構中，以金剛石結構，反蛋白石結構和面心四方結構為主，目前只有反蛋白石結構能不用微加工的工藝來實現(xiàn)。在面心立方結構中，目前有爭議在于核殼型結構（SHS）是否屬于反蛋白石結構，這兩種結構的區(qū)別在于空氣球外包覆的殼層是否占據(jù)整個空隙，而這會導致填入介質介電常數(shù)與其*帶隙寬度的一些變化，但這種變化影響并不是很大，故將核殼結構歸入反蛋白石結構。為幾種主要結構的比較，形成結構的材料為Ge，比較歸一化中心頻率v和帶寬Δ。其中CS表示核殼結構，表中所用數(shù)據(jù)為核殼結構在該材料下獲得的寬帶隙。
Ta_2O_5反蛋白石結構光子晶體 復合材料
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