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從小規(guī)模的實驗室經(jīng)濟角度出發(fā)，Rpo-6型號拋光機是用來研發(fā)CMP工藝流程、拋光晶片的替換選擇，它的高度靈活性可以對任何材料進行拋光。
?原位摩擦和拋光墊磨損測量
?可替換探頭達到6英寸晶片
?標(biāo)準(zhǔn)的工藝流程&消耗品的運載
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
Rpo-6型號拋光機
主要特點
技術(shù)
化學(xué)機械拋光（CMP）是用來對正在加工中的晶片或其他物料進行平坦化處理的過程，而拋光技術(shù)則是利用了物理和化學(xué)的協(xié)同作用對晶片進行的拋光，通過給儲存在拋光片里樣本的底座一個加載力而完成的，當(dāng)包含了研磨劑和活性化學(xué)劑兩種成分的拋光液通過底部時，拋光墊和樣本開始計數(shù)旋轉(zhuǎn)。
原位摩擦
該儀器通過測量原位摩擦和磨損程度來研究基本的拋光技術(shù)，而磨擦的變化則可用來描述移除率的近似值。
原位墊片磨損
原位磨損率則可用來反應(yīng)在拋光，調(diào)節(jié)等情況下墊片的狀態(tài)。
狀態(tài)
原位和非原位調(diào)節(jié)
晶片尺寸
易于替換的晶片夾具可在同一測試儀上進行拋光樣品的尺寸由1英寸至4英寸。
泵
獨立的可編程泵可提供泥漿，水以及其他的化工產(chǎn)品。
消耗品和相關(guān)咨詢
我們所提供的標(biāo)準(zhǔn)拋光材料里包含的不僅僅是儀器還有一系列的消耗品(拋光液，拋光墊等)，與此同時，我們高質(zhì)量的科學(xué)家團隊也會為您提供有關(guān)工藝流程開發(fā)和優(yōu)化的咨詢服務(wù)
Rpo-6型號拋光機
規(guī)格
人工晶片裝載
臺式CMP研發(fā)系統(tǒng)
?原位和非原位調(diào)節(jié)
?使用可編程泵的泥漿和水管
?高硬度和良好的力控制
?170mm的滾筒直徑
?6英寸的樣本
?原位摩擦和墊片磨損選項
?打印尺寸 w870x，d800x，h870mm
?應(yīng)用程序—CMP，MEMS，消耗品測試
應(yīng)用
?拋光
?工藝開發(fā) ?環(huán)境開發(fā) ?拋光液開發(fā)
?拋光墊表征 ?粒子開發(fā)