高低溫試驗(yàn)箱特點(diǎn)；

1. 同容積在承受較大存放區(qū)域和負(fù)載發(fā)熱量

2. 采用美國(guó)新型PWM冷媒控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)低溫節(jié)能運(yùn)行

3. 防止測(cè)試品不結(jié)露控制條件

4. 通信配置RS232接口和USB儲(chǔ)存下載功能

5. 機(jī)臺(tái)多重報(bào)警監(jiān)測(cè)，配置無(wú)線遠(yuǎn)程報(bào)警功能

6. zui安全的水路系統(tǒng)和再生用水環(huán)循系統(tǒng)

7 濕度效應(yīng)可以達(dá)到15℃/5%RH效能，除濕速度快

8. 防止靜電降耗能力強(qiáng)，達(dá)到同行業(yè)中性能*狀態(tài)

高低溫試驗(yàn)箱用途：
該試驗(yàn)設(shè)備主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶(hù)自定要求，在低溫、高溫、及其循環(huán)變化條件下，對(duì)產(chǎn)品的物理以及其它相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試，測(cè)試后，通過(guò)檢測(cè)，來(lái)判斷產(chǎn)品的性能，是否仍然能夠符合預(yù)定要求，以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。

滿(mǎn)足標(biāo)準(zhǔn)：
GB 10589-2008 《低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
GB 11158-2008 《高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件》
GB 10592-2008 《技術(shù)條件》
GB2423.1-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法》
GB2423.2-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法》
GB2423.4-2008 《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變?cè)囼?yàn)方法》
GB2424.1-2005 《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則》
GB2423.22-2008《電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法》
GB/T5170.2-2008 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備》
GB2423.3－2008試驗(yàn)C《恒定濕熱試驗(yàn)方法》;
GB2423.4－93試驗(yàn)D《交變濕熱試驗(yàn)方法》

具體技術(shù)參數(shù)請(qǐng)?jiān)诰€客服咨詢(xún)。