MicroP XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚儀
系列型號:XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-2020PCB
原產(chǎn)地:韓國
功能及應(yīng)用:檢測電子電鍍層厚度
測量鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍銅,鍍鉻,鍍鋅鎳合金,鍍銀等。
可測量單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限基材
MicroP XRF-2020測厚儀韓國先鋒膜厚儀
功能型號區(qū)別
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高10cm:臺(tái)載重5kg
兩款功能及使用方法均相同
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對焦,多點(diǎn)自動(dòng)測量
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等