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當前位置:煙臺金鷹科技有限公司>>技術文章>>等離子清洗機除膠、硅片清洗
專門用于晶圓光刻膠去除的設備叫等離子去膠機(Plasma Stripper)、等離子灰化機 (Asher),屬于等離子清洗的范疇。等離子清洗機用于在晶圓凸點工藝前去除污染,還可以去除有機污染、去除氟和其它鹵素污染、去除金屬和金屬氧化。
等離子清洗機解決了濕法去除晶圓表面光刻膠反應不準確、易引入雜質(zhì)等缺點。等離子清洗機預處理晶圓的殘留光刻膠和BCB,重新分配圖形介電層、線/光刻膠蝕刻,提高晶圓材料表面的附著力,去除多馀的塑料密封材料/環(huán)氧樹脂,還有其它的有機污染物,提高金焊料凸點的附著力,減少晶圓壓力破碎,提高旋轉(zhuǎn)涂膜的附著力
作為干法清洗的等離子清洗機可控性強,一致性好,不僅能去除光刻膠有機物,而且還活化和粗化晶圓表面,提高晶圓表面浸潤性
等離子清洗機-典型應用:
【1】光刻膠灰化、除膠、硅片清洗;
【2】焊線前的芯片清洗,倒裝芯片底層填充,PCB去污;
【3】生物醫(yī)學涂層前的采用等離子清洗機進行表面處理,提高醫(yī)療植入物的親水性;
【4】環(huán)氧樹脂粘接前的光學器件、玻璃、纖維頭和基材清洗;
【5】PDMS、微流控芯片、玻璃片和芯片上的實驗室;
【6】等離子清洗機能提高金屬與金屬或復合材料的粘合度;
【7】等離子清洗機能提高塑料、聚合物和復合材料的粘接性;
去除光刻膠、表面處理、親水處理、微流控、PDMS鍵合用等離子清洗機,不需要有機溶劑,對環(huán)境也沒有污染,屬于低成本的綠色清洗方式
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