項(xiàng)目

XK32S

設(shè)備參數(shù)

設(shè)備尺?

1500mm×1970mm×1560mm

設(shè)備能?

測量項(xiàng)?

PCB內(nèi)層或外層板顯影蝕刻后相機(jī)視野范圍內(nèi)（線寬/線距/線寬上下幅/圓/??指線寬/焊

盤/SMT-PAD/等測量等功能)

平臺測量范圍（W*L）

W650mm×L700mm

臺?結(jié)構(gòu)

?吸附式平臺+靠邊定位

板厚范圍

0.036mm-6mm

線寬測量范圍

15um-2600um

線寬測量精度

1x=±3um； 2x=±2um； 3x=±1um； 4x=±1um； 4.5x=±1um

成像系統(tǒng)

相 機(jī)

500萬像素千兆?彩?CCD

CCD分辨率 2560*1920pixel

CCD分辨率

2560*1920pixel

鏡 頭

0.7X~4.5X連續(xù)?動變倍鏡頭

不同倍率/圖像解析度

1.0X-2.3um/pixel； 2.0X-1.5um/pixel； 3.0X-0.9um/pixel； 4.0X-0.7um/pixel；

4.5X-0.5um/pixel

測量重復(fù)性

≤±2 pixel

測量窗?視野范圍

最?倍率：0.7X=X3.50mm - Y2.5mm

最?倍率：4.5X=X0.75mm - Y0.5mm

注：視野偏差范圍±7%以內(nèi)

光 源

LED環(huán)形光（亮度連續(xù)可調(diào)）上下獨(dú)?雙環(huán)形光源

導(dǎo)航視野范圍

X12mm - Y10mm

導(dǎo)航定位相機(jī)

具備CCD導(dǎo)航，可快速定位到測量?標(biāo)

?動對焦

軟件?動對焦

運(yùn)行模式

學(xué)習(xí)模式

可對?件進(jìn)?學(xué)習(xí)編程、并?動運(yùn)?測量

CAM資料導(dǎo)?模式

?持ODB++資料編程、并自動測量

測量尋邊?式

具備?動和?動尋邊功能

產(chǎn) 速

測量速度≤3秒/點(diǎn)

數(shù)據(jù)導(dǎo)出

數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)功能

EXCEL數(shù)據(jù)?動導(dǎo)出保存路徑

數(shù)據(jù)庫共享

具備SQL數(shù)據(jù)庫共享、可對接MES信息終端

安裝環(huán)境要求

禁?酸、堿、或腐蝕性?體或液體接觸儀器

注：因腐蝕環(huán)境引起的損壞，不在保修范圍