聚合物薄膜厚度方向熱電性能評價系統(tǒng)-ZEM-d

    日本ADVANCE RIKO公司塞貝克系數(shù)與電阻測量系統(tǒng)ZEM系列在銷售量超過300臺，廣獲科研及工業(yè)用戶的贊譽，成為熱電材料域“*型”測試設(shè)備。2019年，在此前的成功基礎(chǔ)上，ADVANCE RIKO公司推出了門用于評價聚合物厚度方向上熱電性能的全新設(shè)備ZEM-d。

    與之前ZEM系列產(chǎn)品（ZEM-3/ZEM-5）不同，新型號ZEM-d主要測量聚合物薄膜厚度方向上的塞貝克系數(shù)和電阻率，可以測量的樣品薄為10μm。此外，ZEM-d與采用激光閃光法測量薄膜的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱系數(shù)測量方向致，其測量結(jié)果可廣泛應(yīng)用于薄膜熱電材料的性能評價。

ZEM-d測量原理

電阻率測量原理

塞貝克系數(shù)測量原理

ZEM-d技術(shù)參數(shù)

測量參數(shù)        塞貝克系數(shù)，電阻率

溫度范圍        可達(dá)200℃（樣品表面）

樣品尺寸        截面：Φ20mm（Max），長度：0.01-20mm

測量氛圍        空氣或惰性氣體

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