產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

共面性尺寸測(cè)量?jī)x通過(guò)線激光對(duì)芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進(jìn)行掃描，采集出三維點(diǎn)集數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過(guò)軟件算法提取3D圖中每個(gè)焊錫球的高點(diǎn)或者低點(diǎn)，再用所有高點(diǎn)或者低點(diǎn)生成一個(gè)平面，并計(jì)算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設(shè)備采用固定龍門(mén)式XYZ三軸運(yùn)動(dòng)結(jié)構(gòu)，內(nèi)部主體框架為大理石，可以保證穩(wěn)定的力學(xué)結(jié)構(gòu)。托盤(pán)和被測(cè)工件可放在工作臺(tái)玻璃上，前后運(yùn)動(dòng)至測(cè)量區(qū)域，線掃激光頭和視覺(jué)物鏡組合體可以沿著左右運(yùn)動(dòng)掃描測(cè)量，并可以上下調(diào)焦以便適應(yīng)不同高度面的測(cè)量。

產(chǎn)品應(yīng)用：

器件引腳共面性檢測(cè)儀廣泛應(yīng)用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測(cè)，機(jī)械制造、電子、汽車(chē)、五金、塑料、模具等行業(yè)，可以對(duì)工件尺寸、形狀和位置公差進(jìn)行精密檢測(cè)，從而完成自動(dòng)拾取、自動(dòng)分選、零件檢測(cè)、外形測(cè)量、過(guò)程控制等任務(wù)。

測(cè)量原理及功能：

   共面性尺寸測(cè)量?jī)x首先，通過(guò)影像測(cè)量模塊識(shí)別產(chǎn)品外形邊緣并建立測(cè)量基準(zhǔn)坐標(biāo)系，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品基本平面尺寸的測(cè)量，包含對(duì)異形產(chǎn)品整體外形輪廓掃描（例如：密封圈）。其次，使用3D線掃激光傳感器，對(duì)目標(biāo)產(chǎn)品表面進(jìn)行大面積整體區(qū)域掃描，采集出產(chǎn)品表面三維點(diǎn)云數(shù)據(jù)，并由軟件處理生成工件表面3D趨勢(shì)圖形，再通過(guò)軟件特定功能算法，提取3D趨勢(shì)圖中特定抽樣特征群體位置的高度極大值，進(jìn)而可以求出產(chǎn)品自身平面度、共面性、曲翹度等特性。測(cè)量軟件支持通過(guò)二次開(kāi)發(fā)對(duì)內(nèi)部MES生產(chǎn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)將測(cè)量設(shè)備關(guān)鍵測(cè)量數(shù)據(jù)集中上傳至MES服務(wù)器，方便客戶(hù)在MES端集中篩選、查詢(xún)，也更便于客戶(hù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)統(tǒng)一管理及歷史追溯;配備手動(dòng)掃描槍?zhuān)瑨呙韪鞣N加工產(chǎn)品的信息，并錄入MES.