1. 產(chǎn)品概述

用于SENTECH Instruments等離子系統(tǒng)的SENTECH SLI激光干涉儀端點(diǎn)監(jiān)測器與聚焦的相干激光束一起工作。激光束穿過等離子系統(tǒng)的頂部視口，并被樣品反射。反射光照射到檢測器上并測量強(qiáng)度。

2. 主要功能與優(yōu)勢

用于蝕刻和沉積工藝的自動激光終點(diǎn)檢測

使用SENTECH SLI激光干涉儀進(jìn)行原位測量特別適用于監(jiān)測透明層的終點(diǎn)檢測、透明層界面的終點(diǎn)檢測以及蝕刻不透明薄膜和在界面上停留的終點(diǎn)檢測。

多層模式順序端點(diǎn)配方

多終點(diǎn)配方包括 EPD 的多個條件，這些條件按順序執(zhí)行，從而可以在多層蝕刻過程中根據(jù)單個薄膜特性更改等離子體工藝參數(shù)。

與SENTECH操作軟件SIA集成的終點(diǎn)檢測

SENTECH SLI激光干涉儀可以與SENTECH操作軟件SIA集成，用于特定的終點(diǎn)檢測配方，通過使用簡單的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)命令行直接參數(shù)化終點(diǎn)監(jiān)測。

3. 靈活性和模塊化

SENTECH SLI 激光干涉儀原位光學(xué)計量終點(diǎn)監(jiān)測儀可與整個系列的 SENTECH 等離子蝕刻和沉積處理系統(tǒng)一起使用，它與穿過等離子系統(tǒng)頂部視口的聚焦相干激光束一起工作，然后被樣品反射以準(zhǔn)確測量強(qiáng)度。

單獨(dú)的照明 （LED） 和 CCD 攝像頭用于觀察樣品和調(diào)整激光光斑。整個終點(diǎn)監(jiān)視器由自動 x y 載物臺移動，允許使用 SENTECH SIA 操作軟件系統(tǒng)輕松進(jìn)行點(diǎn)調(diào)整。

使用 SENTECH SLI 激光干涉儀進(jìn)行自動原位測量非常適合在蝕刻或生長透明層或?qū)訝罱Y(jié)構(gòu)時監(jiān)測層厚度。