納米壓痕儀

基于Warren C. Oliver和George M. Pharr共同研究成果的Oliver- Pharr模型奠定了納米壓痕檢測的理論基礎(chǔ)，至今仍然是納米壓痕通用的工作模型。Warren C. Oliver作為奠基者，研發(fā)了一臺納米壓痕儀，近年陸續(xù)推出了G200X、NanoFlip、iNano、iMicro和Gemini等多種力學(xué)平臺。

a 定量測試硬度、楊氏模量（ISO14577）

a 連續(xù)剛度測試技術(shù)

a 接觸剛度成像

a 電磁力加載，位移、載荷獨立控制。

a 多種載荷模塊：50mN、500mN、1000mN、10N

a 超高框架剛度1×10⁷N/m

a NanoBlitz 3D /NanoBlitz 4D Mapping

a 多種功能選件：高溫測試、劃痕及磨損測試、ProbeDMA粘彈性測試、AccuFilm薄膜測試、Gemini多維度磨損測試、I-V測試

電磁力驅(qū)動載荷激發(fā)器

采用具有優(yōu)線性特性的電磁力驅(qū)動，高靈敏度的三片式電容傳感器，全系列納米力學(xué)產(chǎn)品在整個Z向量程范圍內(nèi)均能得到高精準、高分辨的控制，確保X和Y向沒有任何偏移。

連續(xù)剛度測試技術(shù)

動態(tài)力學(xué)測試原理：準靜態(tài)加載過程中，在壓頭上施加一個正玄波，從而表征出隨著壓痕深度、載 荷、時間或者頻率的變化材料力學(xué)性能的變化。

a 動態(tài)激發(fā)頻率：0.1Hz～1000Hz

a 單次動態(tài)力學(xué)測試可以代替>100 次靜態(tài)力學(xué)測試結(jié)果

a 在微小的力和位移測試下提供超精準的動態(tài)力學(xué)測試

a 檢測高分子材料的復(fù)合彈性模量

a 檢測軟材料蠕變性能

NanoBlitz 3D原位力學(xué)性能Mapping

a 快速測量表面硬度和楊氏模量Mapping

a 同時給出不同成分的力學(xué)結(jié)果統(tǒng)計數(shù)據(jù)

a 不受樣品粗糙度和其他因素影響

a 快速壓痕單點＜1s，分辨率100000個像素點

NanoBlitz 4D原位力學(xué)性能Mapping

a 基于連續(xù)剛度測試技術(shù)

a 測量硬度和彈性模量在XY軸的分布以及Z軸上隨壓入深度不同產(chǎn)生的變化

a 動態(tài)壓痕單點測試時間＜3s

高速數(shù)據(jù)采集控制器

InQuest 是業(yè)內(nèi)響應(yīng)時間快、數(shù)據(jù)采集率高的控制系 統(tǒng)，實現(xiàn)材料瞬間變化的捕捉:

a 數(shù)據(jù)高采集率：100kHz

a 控制器時間常數(shù)：20us

橫向加載附件

NanoFlip 可提供 Gemini 雙子星選件，真正實現(xiàn)原位橫向力和橫向位移的直接測量，在納米尺度上精準的實現(xiàn)多維度的磨損測試，實現(xiàn)多維度的動態(tài)力學(xué)工作模式：

a 測量材料的摩擦系數(shù)或泊松比

a 精確的載荷、位移、動態(tài)響應(yīng)在橫向和縱向的控制

a 多維度的硬度、磨損、黏附性的精準測量

a 亞納米級移動精度的樣品臺，實現(xiàn)精確定位

a 實現(xiàn)橫向的納米和納牛級的準靜態(tài)和動態(tài)測試

I-V測試附件

a 電壓范圍：1μv to 200V

a 電流范圍：10aA to 20mA

a 源表電壓范圍：5mV to 1000V