1. 產(chǎn)品概述：

芯源微的全自動(dòng) Scrubber 清洗機(jī)主要用于對(duì)晶圓表面、背面及晶圓邊緣的清洗。通過創(chuàng)新研發(fā)的二流體噴嘴技術(shù)，可將附著在晶圓表面的細(xì)微顆粒污染物高效去除；對(duì)于微米級(jí)別大顆粒，采用特殊材料的毛刷或高壓噴淋進(jìn)行擦洗去除。配合尺寸不同的晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺(tái)，可在同一臺(tái)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓的正反兩面進(jìn)行清洗。

2. 設(shè)備應(yīng)用：

該清洗機(jī)可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片制造過程中的清洗環(huán)節(jié)，例如在集成電路制造的前道晶圓加工以及后道先進(jìn)封裝過程中，用于去除晶圓表面的各種污染物，確保芯片的質(zhì)量和性能。具體應(yīng)用的廠商包括中芯國(guó)際、上海華力、廈門士蘭集科、廣州粵芯、上海積塔等廠商。

3. 設(shè)備特點(diǎn)：

· 高效清洗能力：通過創(chuàng)新的二流體噴嘴技術(shù)和特殊的清洗方式，能夠有效去除晶圓表面不同類型和大小的顆粒污染物，提高清洗效率和質(zhì)量。

· 工藝參數(shù)優(yōu)化：經(jīng)過大量仿真與工藝試驗(yàn)相結(jié)合，優(yōu)化出優(yōu)等的清洗工藝參數(shù)，在確保清洗效果的同時(shí)，不損傷晶圓表面的圖形。

· 晶圓雙面清洗：借助晶圓翻轉(zhuǎn)裝置和夾持式承片臺(tái)，可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓正反兩面的清洗，提高了清洗的全面性，滿足半導(dǎo)體制造過程中對(duì)晶圓表面高質(zhì)量清洗的要求。

· 高產(chǎn)能：具備較高的產(chǎn)能，能夠滿足大規(guī)模生產(chǎn)的需求，有助于提高生產(chǎn)效率。

· 打破國(guó)外壟斷：該設(shè)備各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到較高水平，成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供了具有競(jìng)爭(zhēng)力的清洗解決方案。

4. 產(chǎn)品參數(shù)：

· 清洗腔室尺寸：決定了可容納晶圓的大小和數(shù)量。

· 噴嘴參數(shù)：如二流體噴嘴的類型、噴射壓力、流量等，影響清洗效果和效率。

· 毛刷或高壓噴淋參數(shù)：對(duì)于采用毛刷或高壓噴淋清洗大顆粒的方式，相關(guān)參數(shù)包括毛刷的材質(zhì)、尺寸、轉(zhuǎn)速，以及高壓噴淋的壓力等。

· 晶圓翻轉(zhuǎn)裝置參數(shù)：例如翻轉(zhuǎn)的速度、角度控制精度等，確保晶圓在清洗過程中能夠準(zhǔn)確、穩(wěn)定地進(jìn)行翻面操作。

· 承片臺(tái)參數(shù)：如承片臺(tái)的尺寸、夾持力、平整度等，保證晶圓在清洗過程中的穩(wěn)定放置和精確移動(dòng)。

· 工藝時(shí)間參數(shù)：包括不同清洗步驟的時(shí)間設(shè)置，如預(yù)清洗時(shí)間、主清洗時(shí)間、沖洗時(shí)間等，以實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的清洗工藝。

· 氣體供應(yīng)參數(shù)：如果清洗過程中涉及特定氣體的使用，如氮?dú)獾?，相關(guān)參數(shù)包括氣體的流量、壓力等。

· 實(shí)際參數(shù)可能會(huì)因設(shè)備的具體配置和定制需求而有所不同。