金屬鍍層測厚儀器性能優(yōu)勢

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
小φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm

快速、無損的分析

成份分析多可達25種元素

同時可多分析5層

基于基本參數(shù)法的鍍層和成份分析方法

僅需一根USB線與電腦連接

快捷的面板控制按鈕

占用空間小、輕量化設(shè)計

金屬鍍層測厚儀器技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層 
一次可同時分析多達五層鍍層
薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高

工作環(huán)境
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg