PCB鍍層厚度熒光光譜儀技術(shù)指標(biāo)

元素分析范圍從鈉（Na）到鈾（U） 
可進(jìn)行測(cè)試模式之間的轉(zhuǎn)換，提高測(cè)試的效率 
可對(duì)10個(gè)樣品進(jìn)行自動(dòng)切換測(cè)試 
一次可同時(shí)分析多幾十種元素 
分析檢出限可達(dá)0.1ppm
分析含量一般為0.1ppm到99.9％ 
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型 
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型 
多變量非線性回收程序 
長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性為0.1％ 
溫度適應(yīng)范圍為15℃至30℃ 
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

PCB鍍層厚度熒光光譜儀標(biāo)準(zhǔn)配置

超銳X光源和樣品激發(fā)機(jī)構(gòu) 
上蓋電動(dòng)開關(guān)的大容量樣品腔 
可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直器，濾光片 
高清晰CCD攝像頭 
SDD探測(cè)器 
數(shù)字多道采集處理系統(tǒng) 
高低壓電源 
進(jìn)口400W端窗光管油冷散熱系統(tǒng)，具有自動(dòng)控溫功能
樣品自動(dòng)切換系統(tǒng) 
全自動(dòng)真空系統(tǒng) 
專業(yè)X熒光分析軟件 
計(jì)算機(jī)及噴墨打印機(jī) 
外觀尺寸： 752（W）x759（L）x 988（H）
樣品腔尺寸：￠376×50 mm 
重量：小于250Kg

性能特點(diǎn)

特殊光路系統(tǒng) 
采用特殊的光路系統(tǒng)，可滿足不同基體中痕量元素的測(cè)量，提高信噪比，降低檢出限。

400W大功率X光源 
400W大功率光源使難以激發(fā)的痕量元素獲得更高的計(jì)數(shù)率，比普通EDXRF儀器的元素檢出限降低一個(gè)數(shù)量級(jí)，更加適合痕量元素的檢測(cè)。

數(shù)字多道技術(shù) 
采用新數(shù)字多道技術(shù)，儀器可探測(cè)的計(jì)數(shù)率可高至100kcps,提高了儀器的測(cè)量精度,縮短了測(cè)量時(shí)間。

油冷散熱系統(tǒng) 
油冷散熱系統(tǒng)，保證了大功率X光源的散熱，使儀器的運(yùn)行更加穩(wěn)定。

光閘系統(tǒng) 
光閘系統(tǒng)，保證X光源的穩(wěn)定性，同時(shí)提升X光管使用壽命。

抽真空系統(tǒng) 
抽真空系統(tǒng)，可以滿足輕元素的測(cè)量。

自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng) 
自動(dòng)進(jìn)樣系統(tǒng)，可以一次連續(xù)檢測(cè)十二個(gè)樣品，大大提高了測(cè)試人員的工作效率。