化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備>其它實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備>鍍膜機(jī)>star.220 高精密光學(xué)鍍膜機(jī)
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,化工,能源,電子 |
高精密光學(xué)鍍膜機(jī)
FHR.Star.220 磁控濺射鍍膜機(jī) 是一款特殊設(shè)計(jì) , 結(jié)構(gòu)緊湊的濺射臺(tái),用于晶片類基底或基底承載器的工藝處理。鍍膜工藝通過(guò)不加熱的背板盛放基底承載器并旋轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)。每個(gè)濺射源可軸向和水平方向調(diào)節(jié),因此,可實(shí)現(xiàn)不同高度基底多種靶基距范圍的鍍膜工藝。機(jī)械手通過(guò)上料盒升降裝置的上下移動(dòng)傳輸基底承載器?;椎囊来五兡すに囃ㄟ^(guò)自動(dòng)編程自動(dòng)得以實(shí)現(xiàn)。
高精密光學(xué)鍍膜機(jī)設(shè)備詳情:
基片大尺寸:直徑6英寸
進(jìn)樣室類別:盒式載片器進(jìn)樣室
濺射靶位:多6個(gè)
設(shè)備尺寸:3300mm×1300mm×2500mm
重量:3000Kg
可選件:基片加熱、靶基距可調(diào)、RF等離子體刻蝕
工藝氣體:氬氣(Ar),可選氧氣(O2),氮?dú)猓∟2)
膜厚均勻性:±5%
極限真空:5×10-7mbar
Star.220 磁控濺射鍍膜機(jī)典型應(yīng)用:硅基半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、MEMS、傳感器微電子、光電子