EVG 510 晶圓鍵合機(jī)
- 公司名稱(chēng) 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號(hào) EVG 510
- 產(chǎn)地
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/11/9 13:04:43
- 訪問(wèn)次數(shù) 3580
自動(dòng)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)晶圓鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)鍵合對(duì)準(zhǔn)機(jī)價(jià)格
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EVG 510-晶圓鍵合機(jī)是用于研發(fā)或小批量生產(chǎn)的晶圓鍵合系統(tǒng)-與大批量生產(chǎn)設(shè)備*兼容
一、簡(jiǎn)介
EVG鍵合機(jī)EVG510是一種高度靈活的晶圓鍵合系統(tǒng),可以處理從碎片到200 mm的基板尺寸。該工具支持所有常見(jiàn)的晶圓鍵合工藝,例如陽(yáng)極,玻璃粉,焊料,共晶,瞬態(tài)液相和直接法。易于使用的鍵合腔室和工具設(shè)計(jì)允許對(duì)不同的晶圓尺寸和工藝進(jìn)行快速便捷的重新工具化,轉(zhuǎn)換時(shí)間不到5分鐘。這種多功能性非常適合大學(xué),研發(fā)機(jī)構(gòu)或小批量生產(chǎn)應(yīng)用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的鍵合室設(shè)計(jì)相同,鍵合程序易于轉(zhuǎn)移,可輕松擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
二、EVG晶圓鍵合機(jī)EVG510特征:
1、*的壓力和溫度均勻性
2、兼容EVG機(jī)械和光學(xué)對(duì)準(zhǔn)器
3、靈活的設(shè)計(jì)和配置,用于研究和試生產(chǎn)
4、將單芯片形成晶圓
5、各種工藝(共晶,焊料,TLP,直接鍵合)
6、可選的渦輪泵(<1E-5 mbar)
7、可升級(jí)用于陽(yáng)極鍵合
8、開(kāi)室設(shè)計(jì),易于轉(zhuǎn)換和維護(hù)
9、生產(chǎn)兼容
10、高通量,具有快速加熱和泵送規(guī)格
11、通過(guò)自動(dòng)楔形補(bǔ)償實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量
12、開(kāi)室設(shè)計(jì),可快速轉(zhuǎn)換和維護(hù)
13、200 mm鍵合系統(tǒng)的小占地面積:0.8 m 2
14、程序與EVG的大批量生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)*兼容
三、EVG鍵合機(jī)EVG510技術(shù)數(shù)據(jù)
1、大接觸力:10、20、60 k
2、加熱器尺寸:150毫米、200毫米
3、小基板尺寸:?jiǎn)涡酒?00毫米
4、真空環(huán)境:標(biāo)準(zhǔn):0.1毫巴(可選:1E-5 mbar)