美國(guó)普林斯頓CCD、光譜儀,加拿大Sciencetech太陽(yáng)能模擬器、BNC延遲脈沖器、Gentec光電探測(cè)器、海洋光學(xué)光譜產(chǎn)品、半導(dǎo)體前道產(chǎn)品、Crystalaser激光器、EOS紅外探測(cè)器、半導(dǎo)體后道產(chǎn)品
產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,汽車 |
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AML - 晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī)
AML (Applied Microengineering Ltd ) 公司成立于一九九二年。公司坐落于英國(guó)牛津哈威爾科學(xué)園,主要從事原位晶圓鍵合設(shè)備生產(chǎn),并在擁有數(shù)百億英鎊現(xiàn)代化設(shè)備的Bondcenter的支撐下,為客戶提供鍵合相關(guān)服務(wù)工作。AML生產(chǎn)的對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī),是目前市場(chǎng)上ZZ能夠?qū)崿F(xiàn)在同一設(shè)備上完成原位對(duì)準(zhǔn)、激活、鍵合的設(shè)備,是MEMS, IC,和III-V鍵合工藝的ZJ選擇。在實(shí)現(xiàn)原位鍵合的同時(shí),該設(shè)備也被用于壓紋、印壓、納米 壓印及其它圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)??捎糜诳蒲?,并具有適合批量生產(chǎn)的全自動(dòng)設(shè)備。 AML Bondcenter 為客戶提供了制作鍵合基底,鍵合器件及3D集成和芯片級(jí)封裝的**場(chǎng)所。 |
NEW ! IRIS-紅外晶圓鍵合檢測(cè)& Maszara鍵合強(qiáng)度設(shè)備 |
| 紅外檢測(cè)是一種快速、簡(jiǎn)單的無(wú)損檢測(cè)方法。它可以檢測(cè)鍵合后整片晶圓的空洞、粘接不良或內(nèi)部的顆粒。 可以對(duì)直徑200mm的晶圓做出快速檢測(cè) |
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AML鍵合機(jī) |
晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī), 廣泛應(yīng)用于MEMS器件, 晶圓級(jí)封裝技術(shù)(WLP), *真空封裝基底, TSV 3D互聯(lián)工藝等。 |
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AML鍵合機(jī)具有duyi無(wú)二的原位晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合技術(shù): • 激活、對(duì)準(zhǔn)、鍵合一體機(jī)
NEW!! (New!)基於真空的臨時(shí)鍵合技術(shù),
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基板溫度/鍵合力曲線圖,上下基板可在鍵合過(guò)程中保持不同溫度 Cu-Cu鍵合過(guò)程中在腔室內(nèi)使用蟻酸氣體對(duì) |
原位等離子體激活處理 | 原位對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng) |
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FAB12 - 全自動(dòng)晶圓對(duì)準(zhǔn)鍵合機(jī) 晶圓尺寸: 150mm & 200mm (或300mm) |
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