射頻等離子體蝕刻機簡介
Quorum K1050X RF等離子桶式反應器設計用于等離子蝕刻，等離子灰化和等離子清潔應用。
射頻等離子體可對各種樣品和基板進行低溫修飾。等離子體蝕刻通常僅限于半導體行業(yè)，因為Quorum K1050X可以用于使用反應氣體（例如CF _4） 去除硅層，以及用于使用氧氣去除光刻膠。 
等離子灰化是指使用氧氣或空氣對有機材料進行可控的低溫去除，其廣泛應用于研究和質量控制領域。RF等離子還可用于塑料和聚合物的表面改性-以及清潔TEM和SEM樣品以及樣品支架。
K1050X是一款現(xiàn)代的固態(tài)RF等離子桶式反應器，旨在滿足廣泛多樣的等離子蝕刻，等離子灰化和等離子清洗應用的研發(fā)和小批量生產的需求。
等離子刻蝕機
主要特征

• 用于RF等離子蝕刻，灰化和清潔工藝
• 抽屜式樣品臺-輕松便捷地取放樣品
• 微控制器：操作員*可編程-操作簡便，靈活
• 全自動操作
• 現(xiàn)代固態(tài)100 W 13.56 MHz射頻電源-堅固可靠
• 兩個氣體流量計-允許準確控制和混合工藝氣體，特別適用于等離子蝕刻工藝
• 通風孔控制-*小的樣品干擾-特別適用于精細的等離子體灰化樣品
• 提供渦輪分子泵送版本（K1050XT）

射頻等離子體蝕刻機產品描述

K1050X RF等離子桶式反應器經(jīng)過精心設計，可以承受大量使用-每天24小時處理某些等離子灰化計劃-具有微處理器控制和自動操作功能，并具有耐用性和操作簡便性。各向同性（各個方向）的桶式系統(tǒng)等離子刻蝕或等離子灰化，適用于廣泛的應用。

K1050X使用低壓射頻感應產生的氣體放電來以柔和，可控的方式修飾樣品表面或去除樣品材料。與替代方法相比的一個顯著優(yōu)勢是等離子蝕刻和灰化過程是干燥的（不需要濕化學藥品），并且在相對較低的溫度下進行。

使用多種工藝氣體，可以使用多種表面改性方法。使用氧氣（或空氣）作為工藝氣體，分子分解為化學活性原子和分子，并且所產生的“燃燒”產物可通過真空系統(tǒng)方便地在氣流中帶走。

腔室，樣品處理和氣體控制

K1050X的直徑為110毫米x 160毫米的硼硅酸鹽玻璃室水平安裝，帶有滑出式樣品抽屜和觀察窗。通過可選的50 L / m機械旋轉真空泵可以抽空腔室。反應性氣體的進入由兩個內置電磁流量計控制的內置流量計控制。
注意：對于需要避免使用硼硅酸鹽玻璃的等離子蝕刻應用，K1050X可以配備可選的石英腔（EK4222）。

功率，調諧和真空監(jiān)控

可提供在13.56 MHz時高達100 W的RF功率，可以無限地控制RF功率并將其預設為所需值。自動調整正向和反射功率是標準配置，并顯示在數(shù)字顯示屏上。

自動化微處理器控制

K1050X是全自動的。時間，功率和真空度的控制參數(shù)易于預設，并且可以在整個過程中進行監(jiān)視和調整。
 

射頻功率的“自動調諧”以實現(xiàn)*佳控制和重現(xiàn)性

等離子過程中，“自動調諧”功能可確保RF功率自動與系統(tǒng)或負載的任何變化進行阻抗匹配。這意味著將腔室內的RFplasma條件保持在*佳狀態(tài)-這很重要，因為它可以加快反應時間，提高結果的可重復性，并在RF周期內保護電源。

抽水選項

K1050X僅需要添加的旋轉泵。出于安全原因，當?shù)入x子蝕刻應用涉及使用氧氣作為工藝氣體時，出于安全原因，強烈建議使用Edwards RV3 Fomblinized旋轉泵（參見  EK3176）。在需要避免使用油基旋轉泵的地方，可以選擇干式抽氣（請參閱：訂購信息）。

內置渦輪分子泵浦的K1050XT RF等離子蝕刻機/灰砂機/清潔器

對于需要更清潔真空環(huán)境的等離子蝕刻和等離子清潔應用，K1050XT具有內置的渦輪分子泵
 
射頻等離子體的應用
等離子蝕刻，等離子灰化和等離子清潔應用多種多樣-以下是一些示例：

• 使用等離子灰化制備技術  檢測石棉和人造礦物纖維及石棉
• 光刻膠和外延層的等離子蝕刻（去除）
• 有機材料（例如環(huán)氧樹脂，過濾器，食品等）的低溫等離子灰化
• 塑料的表面處理，實現(xiàn)了從疏水到親水的轉化
• 我改善了塑料的油漆和上墨特性
• 用于SEM和TEM檢查的有機樣品的等離子蝕刻和等離子灰化

SEM，TEM和SPM部分Plasma清洗