FPOPTO-SENTRIS 顯微鎖相熱成像系統(tǒng)
- 公司名稱 孚光精儀(中國(guó))有限公司
- 品牌 其他品牌
- 型號(hào) FPOPTO-SENTRIS
- 產(chǎn)地 www.felles.cn/ircamera.html
- 廠商性質(zhì) 經(jīng)銷商
- 更新時(shí)間 2024/9/20 16:52:18
- 訪問(wèn)次數(shù) 3388
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 50萬(wàn)-100萬(wàn) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,能源,電子,航天,電氣 |
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)采用美國(guó)optotherm公司LOCK IN THERMOGRAPHY技術(shù),使用用于IC芯片熱點(diǎn)探測(cè)的微光顯微鏡(Emission Microscope, EMMI顯微鏡)。廣泛用于電路板溫度分布測(cè)試,電子元器件測(cè)溫,芯片熱點(diǎn)查找定位等應(yīng)用,是實(shí)驗(yàn)室研發(fā),檢測(cè),IC產(chǎn)品設(shè)計(jì),電路失效分析領(lǐng)域的理想失效分析工具。
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)將鎖相技術(shù)和熱成像技術(shù)結(jié)合,具有高達(dá)1mk的超高溫度分辨率,非常適合u*漏電流檢測(cè),PCBA短路熱點(diǎn)失效分析和IC器件缺陷定位,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)傳統(tǒng)的溫度探測(cè)器如熱敏電阻,熱電偶,RTD之類的測(cè)溫能力。
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)是optotherm公司專為電子及半導(dǎo)體失效分析設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)偵測(cè)微光顯微鏡,或叫著紅外熱成像顯微鏡,能夠測(cè)量PCBA及IC器件的表面及內(nèi)部溫度分布并顯示溫度分布,提供了一種快速探測(cè)熱點(diǎn)和熱梯度的有效手段,而熱點(diǎn)和熱梯度也能顯示出缺陷的位置,這些位置很容易導(dǎo)致效率降低和早期的失效。
OPTOTHERM PCBA FA DETECT
OPTOTHERM IC FA DETECT OPTOTHERM MEMS FA DETECT
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專為電子產(chǎn)品FA設(shè)計(jì),通過(guò)特別的LOCK-IN技術(shù),使用LWIR鏡頭,仍能將將溫度分辨率提升到0.001℃(1mK),同時(shí)光學(xué)分辨率高達(dá)到5um,極大的提高了紅外熱像顯微鏡在電子行業(yè)FA的性能,且購(gòu)買(mǎi)成本及使用成本都較低,無(wú)需黑暗環(huán)境,無(wú)需液氮,是電子產(chǎn)品失效分析的一大利器。
OPTOTHERM專為電子行業(yè)應(yīng)用,有強(qiáng)大的軟件功能及豐富的實(shí)用配件,
THERMALYZE軟件 LOCK IN THERMOGRAPHY技術(shù)界面
OPTOTHERM 熱點(diǎn)偵測(cè)界面 OPTOTHERM樣板比較界面
區(qū)別于其他紅外熱成像產(chǎn)品,這套顯微鎖相熱成像系統(tǒng)專門(mén)為微電子研發(fā)和制造而設(shè)計(jì),包括了一些非常重要的硬件,這些硬件對(duì)于分析和診斷半導(dǎo)體器件非常有用,
光學(xué)載物臺(tái):堅(jiān)固而耐用,具有隔離振動(dòng)的功能;
聚焦位移臺(tái):用于相機(jī)的精密聚焦和定位;
X-Y位移臺(tái):用于快速而精密地把測(cè)量區(qū)域定位到相機(jī)的視場(chǎng)中,探針臺(tái)。
熱控制臺(tái): 具有加熱和制冷功能,用于精密器件的溫度控制;
繼電器:快速響應(yīng)的繼電器,用于LOCK-IN
臺(tái)面 探針臺(tái)及熱臺(tái)
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用:
半導(dǎo)體芯片的熱檢測(cè) 檢測(cè)IC的熱點(diǎn)和短路及漏電流
檢測(cè)和定位元件和電路板上的缺陷 測(cè)量半導(dǎo)體結(jié)溫
確定半導(dǎo)體芯片粘結(jié)缺陷 包裝模具的熱電阻測(cè)量
建立了熱設(shè)計(jì)規(guī)則 激光二極管的特性和失效分析
MEMS熱成像分析 光纖熱像檢測(cè)
測(cè)量微型換熱器的傳熱效率 半導(dǎo)體氣體傳感器的熱分析
微反應(yīng)器的溫度特性 微致動(dòng)器的溫度測(cè)量
生物樣品的溫度分析 材料熱檢驗(yàn)
熱流體分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)應(yīng)用:
熱點(diǎn)Hot spot和短路探測(cè)
電路板失效分析
產(chǎn)品研發(fā)和檢測(cè)評(píng)估
醫(yī)學(xué)研究
材料分析
顯微鎖相熱成像系統(tǒng)產(chǎn)品特色
實(shí)時(shí)熱圖像分析軟件
精準(zhǔn)的熱點(diǎn)/hot spot 探測(cè)功能
-20到500°C測(cè)溫范圍
0.08°C的熱靈敏度
30幅/秒的熱圖像拍攝能力
探測(cè)器分辨率高達(dá)320x240像素
具有廣角鏡頭增大拍攝面積