主要技術(shù)參數(shù)：

1）65升工業(yè)級(jí)爐腔，雙磁管發(fā)射微波，微波zui大輸出功率≥1800W，運(yùn)行功率根據(jù)反應(yīng)溫度和壓力的反饋實(shí)現(xiàn)自動(dòng)變頻控制，非脈沖連續(xù)微波加熱；
 

2）六層鋼結(jié)構(gòu)防彈玻璃防爆爐門，自彈出緩沖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，電子和機(jī)械雙重控制門鎖；

3）高壓反應(yīng)罐采用全封閉防腐*宇航復(fù)合纖維材料外罐，配合高強(qiáng)度框架結(jié)構(gòu)和超壓垂直爆破泄壓技術(shù)，zui高耐壓≥15MPa（2250psi）*，zui高耐溫≥300℃。

4）壓電晶體壓力傳感器實(shí)時(shí)控制并顯示反應(yīng)罐內(nèi)的壓力和升壓曲線。測(cè)壓范圍：0-10MPa，控制精度：0.01MPa；
 

5）高精度鉑電阻溫度傳感器實(shí)時(shí)控制并顯示反應(yīng)罐內(nèi)的溫度和升溫曲線。控溫范圍：0-300℃，精度：±1℃；
 

6）高通量反應(yīng)轉(zhuǎn)盤可同時(shí)承載多達(dá)15個(gè)高壓反應(yīng)罐，可按用戶需要增減罐體數(shù)量，每個(gè)反應(yīng)罐容積：100ml；
 

7）整機(jī)物理尺寸 ：620 x 650 x 680 mm （長(zhǎng) x 寬 x 高）  

8）凈重：65 KG

主要性能特點(diǎn):

HP-100 高強(qiáng)度框架式密閉超高壓反應(yīng)罐

   
    zui高承受壓力 ≥ 15MPa （2250psi）*
    zui高承受溫度 ≥ 300℃
    內(nèi)罐容積： 100 ml
    外罐材料： 全封閉防腐*宇航復(fù)合纖維材料
    內(nèi)罐材料： TFM （增強(qiáng)改進(jìn)型聚四氟乙烯）
    冷卻方式： 爐腔內(nèi)自動(dòng)風(fēng)冷 / 爐腔外自然冷卻
    同時(shí)處理樣品數(shù)： 15 個(gè)

       *: 耐壓數(shù)據(jù)經(jīng)國(guó)家相關(guān)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)并出具檢測(cè)報(bào)告。
 

1） 全封閉防腐*宇航復(fù)合纖維材料外罐，具有強(qiáng)大的抗橫向沖擊能力，炸不裂炸不碎，強(qiáng)度高于其它所有高分子工程塑料。具有全封閉防腐保護(hù)，可以不怕任何酸堿液體和氣體的浸蝕。介電性能優(yōu)于其他高分子材料，透波性導(dǎo)熱性好，既能快速加熱又能快速冷卻。zui高耐壓≥15MPa（2250psi）＊，zui高耐溫≥300℃

2） 的垂直爆破泄壓結(jié)構(gòu)配合纖維材料罐的應(yīng)用，使爆破力限制在設(shè)計(jì)范圍內(nèi)，杜絕了由于消解罐的橫向破裂造成儀器和人員損傷，從而真正意義上實(shí)現(xiàn)了“垂直爆破”理論，zui大限度地提高了操作的安全性。

3） 高通量樣品處理，可同時(shí)處理多達(dá)15個(gè)高壓樣品罐，適應(yīng)大批量樣品處理的需要。

4） 的壓電晶體壓力傳感測(cè)控原理，保證主控罐內(nèi)的樣品與外界*隔絕，避免了傳統(tǒng)導(dǎo)氣管引壓造成的接口泄漏，交叉污染等麻煩問題。一鍵式插拔，操作輕松便捷。

5） 雙磁控管發(fā)射微波，保證大功率均衡微波磁場(chǎng)加熱。微波zui大輸出功率≥1800W，運(yùn)行功率根據(jù)反應(yīng)溫度和壓力的反饋來實(shí)現(xiàn)自動(dòng)變頻控制，非脈沖連續(xù)微波加熱。

               6） 65升工業(yè)級(jí)專業(yè)爐腔，內(nèi)壁噴涂五層以上氟塑料防腐層。

  7） 六層增強(qiáng)型鋼結(jié)構(gòu)防彈玻璃防爆爐門，配合自彈出緩沖結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

8） 自彈出式爐門的緩沖結(jié)構(gòu)：當(dāng)爐腔內(nèi)發(fā)生異常情況時(shí)，爐門會(huì)自動(dòng)彈出，使高壓氣體快速?gòu)膹棾龅目p隙中釋放，再自動(dòng)復(fù)位，從而可緩解高壓氣體對(duì)爐腔內(nèi)結(jié)構(gòu)和消解罐的損壞。

9） 聯(lián)控電子和機(jī)械雙重控制門鎖，安全可靠，操作便捷。

                10） 大屏幕液晶顯示實(shí)時(shí)顯示反應(yīng)參數(shù)和曲線變化。

11） 選配連接電腦軟件，實(shí)現(xiàn)雙向控制，實(shí)時(shí)顯示并記錄反應(yīng)參數(shù)和溫壓及功率變化曲線，無*存儲(chǔ)反應(yīng)方案；并可通過計(jì)算機(jī)反控微波儀器實(shí)現(xiàn)設(shè)置，運(yùn)行，改時(shí)，改功率等實(shí)用操作，進(jìn)行遠(yuǎn)程控制。