精密BGA-SMT定位系統(tǒng)是用于BGA封裝芯片焊接時定位用專業(yè)儀器，該系統(tǒng)同樣適用于TQFP、PLCC等其它SMT元件的精密定位。本系統(tǒng)通過光學(xué)成像器將表面貼裝元件引腳和線路板表面焊盤同時成像于高清晰度工業(yè)CCD上，通過監(jiān)視器實時觀察定位過程并zui終實現(xiàn)表面貼裝器件的精密定位。該系統(tǒng)與絲印設(shè)備和回流焊爐配合使用，即構(gòu)成一套專業(yè)SMT焊接手動生產(chǎn)線。也可與風(fēng)槍配合，作為BGA封裝器件返修站使用。
定位系統(tǒng)具有以下特點：
采用精密儀器直線導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺，可分別實現(xiàn)X、Y方向13mm范圍內(nèi)2um分辨力位移調(diào)整和360º范圍內(nèi)2″分辨力角度的精細(xì)調(diào)節(jié)；
光強(qiáng)、照射角度可任意調(diào)整的雙光源照明方式保證對BGA焊球的均勻照射，真正實現(xiàn)任意區(qū)域、任意光強(qiáng)的照明；
*設(shè)計的光學(xué)系統(tǒng)使得元件引腳和PCB焊盤同時成像于CCD上，單波長鏡組有效抑制焊點表面偏振光，提高圖像的清晰度；
專業(yè)吸嘴配合真空發(fā)生裝置為芯片的拾取提供穩(wěn)恒吸力；
高清晰度工業(yè)用CCD提供標(biāo)準(zhǔn)PAL輸出信號，可實現(xiàn)與通用監(jiān)視器連接或通過系統(tǒng)提供的圖像采集卡實現(xiàn)與PC機(jī)相連；
30倍光學(xué)放大鏡頭使得定位更輕松、準(zhǔn)確。

1．操作前準(zhǔn)備：檢查各部分的連接是否正確，打開電源開關(guān)電源指示燈亮，表明控制箱部分正常工作。開啟計算機(jī)，打開圖像采集卡程序并進(jìn)行相應(yīng)設(shè)置，CCD所攝圖像顯示于監(jiān)視器上，表明圖像采集卡正常工作；
2．定位電路板：通過抽拉手桿將光學(xué)成像器抽出到限定位置，將需焊接芯片的電路板夾持在PCB工作臺上，電路板成像于監(jiān)視器上，觀察監(jiān)視器同時調(diào)整電路板位置，使得電路板上需焊接芯片的區(qū)域成像于監(jiān)視器*位置，然后擰緊鎖緊螺母，將電路板固定；
3．芯片拾?。簩⑿瓒ㄎ恍酒胖糜谖P下方，按下控制器上“拾取/釋放按鈕”，此時氣泵開始工作，芯片被拾取，轉(zhuǎn)動Z向調(diào)整手輪使Z向?qū)к壣弦浦料薅ㄎ恢茫链耸叭∵^程結(jié)束。如拾取時芯片的偏移量在導(dǎo)軌和轉(zhuǎn)臺的調(diào)整范圍之外，可釋放后再次拾取即可。
4．光源調(diào)整：通過調(diào)整控制箱上左、右兩燈光強(qiáng)調(diào)整鈕和兩照明光源的方位來使得成像器在監(jiān)視器上獲得*成像效果。
5．芯片定位：當(dāng)以上操作完成后，在監(jiān)視器上可同時看到芯片焊腳和電路板上焊盤的清晰圖像，此時二者大小不等且不重合，通過調(diào)整X、Y、 微調(diào)機(jī)構(gòu)來調(diào)整芯片的水平位置和轉(zhuǎn)角，使得芯片焊腳與PCB板上的焊盤在垂直方向上重合。旋轉(zhuǎn)X、Y、向微調(diào)手柄可分別使芯片沿X、Y、 方向運(yùn)動，轉(zhuǎn)動Z向調(diào)整手輪調(diào)整芯片成像的大小，直至芯片焊腳與電路板上的焊盤大小和位置都全部重合，然后將光學(xué)成像器推回。
6．芯片釋放：芯片定位后，轉(zhuǎn)動Z向調(diào)整手輪，使Z向?qū)к壪蛳逻\(yùn)動至芯片焊點與焊盤重合，然后按下控制箱上的“拾取/釋放按鈕”，氣泵停止工作，芯片被釋放，轉(zhuǎn)動Z向調(diào)整手輪使Z向?qū)к壪蛏线\(yùn)動，取出PCB板，整個定位過程結(jié)束。