化工儀器網(wǎng)>產(chǎn)品展廳>實(shí)驗(yàn)室常用設(shè)備>制樣/消解設(shè)備>電子束刻蝕系統(tǒng)>SESAME 777Cu IC酸開封機(jī)自動(dòng)decap芯片去封裝失效分析
SESAME 777Cu IC酸開封機(jī)自動(dòng)decap芯片去封裝失效分析
| 參考價(jià) | ￥ 600000 |
| 訂貨量 | ≥1件 |
- 公司名稱 儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司
- 品牌
- 型號(hào) SESAME 777Cu
- 產(chǎn)地 法國(guó)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間 2024/9/24 13:15:39
- 訪問次數(shù) 2062
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儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司是一家專業(yè)提供集成電路失效分析及可靠行測(cè)試的服務(wù)商
主要服務(wù)項(xiàng)目：半導(dǎo)體失效分析設(shè)備，元器件失效分析可靠性測(cè)試
 | 非破壞性分析 |
| 小型測(cè)試機(jī) / 半導(dǎo)體I-V特性曲線儀 / 探針臺(tái) / 顯微鏡觀察分析 / 3D X-Ray / 超聲波掃描顯微鏡 / |
| 破壞性分析 |
| 激光開封 / 手動(dòng)開封 / 酸自動(dòng)開封機(jī) / 小型半導(dǎo)體器件銑床 / 微光分析儀 / 光致電分析儀 / 研磨拋光 / 探針臺(tái) / 掃描電子顯微鏡/能譜分析 / |
| 化學(xué)處理 |
| 取晶 / 反應(yīng)離子刻蝕機(jī) / 碼點(diǎn)染色 / 顯微照相 / 電子掃描顯微鏡/能譜分析 / |
| 聚焦離子束 |
| 微線路修改 / 測(cè)試鍵生長(zhǎng) / 縱向微切片解剖 / 微區(qū)刻蝕 / |
| 可靠性服務(wù) |
| 預(yù)處理 / 冷熱沖擊(TC) / 高壓蒸煮加速實(shí)驗(yàn)(HAST) / HTRB / 老化實(shí)驗(yàn)(Burn in) / 高壓高濕實(shí)驗(yàn)(SPP) / |
| 靜電測(cè)試(ESD/HBM/MM) |
| CDM / Latch up / HBM / MM / |
| 可焊性測(cè)試 |
| 沾濕天平(Wet Balance) / 錫須實(shí)驗(yàn)(Whisker) / |
| 研磨/拋光等耗材銷售 |
| Allied / ProbeTips / |
探針臺(tái)probe，開封機(jī)laser decap，紅外顯微鏡，微光顯微鏡EMMI，IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
IC酸開封機(jī)自動(dòng)decap芯片去封裝失效分析
SESAME 707/777Cu混合酸開封系統(tǒng)
關(guān)鍵應(yīng)用：
快速的IC蝕刻時(shí)間
即使是zui易損壞的器件也能容易的開封
設(shè)計(jì)緊湊，占地面積小
專為銅線器件的開封設(shè)計(jì)（SESAME 777Cu）
IC酸開封機(jī)自動(dòng)decap芯片去封裝失效分析
產(chǎn)品特點(diǎn) ：
主動(dòng)壓力監(jiān)測(cè)系統(tǒng)（ASM）
非常迅速的加熱時(shí)間
液體傳感器警告操作員有酸的泄漏
泵保修6年
蝕刻頭終身保修
SESAME 707/777Cu是一個(gè)自動(dòng)的混合酸開封系統(tǒng)，集成了*的特色來(lái)提高生產(chǎn)效率。
開封機(jī)可以快速容易的打開任何器件，即便是zui易損壞的器件。通過精確的控制硝酸、硫酸混酸，不會(huì)造成對(duì)器件的損壞。
可以選擇一個(gè)*的供酸功能，它能夠在少于zui大的酸消耗量時(shí)提供zui高的脈沖率。
SESAME 707/777Cu可以加熱到zui高250℃，提供任意種類的酸的配比，使得操作更多樣化。
整體刻蝕頭由高級(jí)碳化硅加工而成，具有*的耐酸性。
樣品固定裝置采用氣動(dòng)裝置激活，并且設(shè)計(jì)了無(wú)限次往復(fù)運(yùn)動(dòng)的能力。
SESAME 707/777Cu是*在酸瓶和開封機(jī)之間包含了對(duì)所有的液體連軸器的真正的雙重節(jié)制的開封機(jī)。
在酸瓶容器系統(tǒng)和刻蝕單元上都有流量傳感器，用于警告操作員在機(jī)器內(nèi)部或酸瓶系統(tǒng)出現(xiàn)的任何酸的意外泄漏。
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