2D錫膏測厚儀
型號:DT-200
DT-200錫膏測厚儀簡介:
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小,元件裝配密度越來越大,焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良,提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù),使zui終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈,產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤的損失,甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子制造代工廠時,對質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格,通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設(shè)備,擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
2D錫膏測厚儀軟件功能簡介
1. 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量
2. 高度數(shù)值列表,可建立項目文件,數(shù)據(jù)*存儲,隨時查看某一時段的SPC
3. 厚度分析控制
4. 厚度數(shù)值多點及單點分析
5. 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6. 數(shù)據(jù)及分析圖輸出保存,提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測量,圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)置
9. 高清彩色CCD130萬象素相機,精度達到±0.002 mm,可以從容適應(yīng)zui小01005焊盤的檢測需求;
10. 重復(fù)精度測量可以在0.005mm控制范圍內(nèi);
11. 高精度的laser亮度調(diào)節(jié),以滿足特殊顏色和不同客戶的需求;
12.測量數(shù)據(jù)*保存,并可以隨時查看某一段時間內(nèi)的SPC波動情況,追溯性*;
13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂,新員工半小時內(nèi)可掌握并熟練操作,為客戶解決用工難的問題;
14.大理石表面高精度處理,穩(wěn)定性高,不易變形,*保持精度的需求;
15.體積小,占用面積少;
16.測量速度快,報表及時有效,數(shù)值準(zhǔn)確
17.軟件功能強大,提供控制上下限及規(guī)格上下限的設(shè)定,品質(zhì)控制一目了然。
達峰科DT-200錫膏測厚儀技術(shù)參數(shù):
1.相機:320萬
2.測量精度:±0.002 mm
3.視野:10 x 8 mm
4.機器尺寸:420(L) x 410(w) x310(H) mm
5.重復(fù)精度:≤ 0.005 mm
6.zui小測量高度:>0.002 mm
7.檢測原理:非接觸式激光檢測
8.平臺:大理石平臺
9.光源:LED
10.電源:220V單相
11.電腦配置:戴爾電腦,19寸寬屏顯示器
www.szdaqtech.net