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金屬鉚接拉力測(cè)試：原理、設(shè)備選擇與操作流程全解析2025/02/22: 在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域，金屬連接技術(shù)始終是確保結(jié)構(gòu)完整性和穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)之一。鉚接作為一種歷史悠久且廣泛應(yīng)用的機(jī)械連接方式，憑借其操作簡(jiǎn)便、連接可靠、成本低廉等優(yōu)勢(shì)，在航空航天、汽車(chē)制造、機(jī)械工程、建筑結(jié)構(gòu)等諸多行業(yè)中占據(jù)著重要的地位。然而，隨著工業(yè)技術(shù)的飛速發(fā)展和產(chǎn)品性能要求的不斷提高，對(duì)鉚接質(zhì)量的把控愈發(fā)嚴(yán)格，尤其是鉚接連接的強(qiáng)度特性，直接關(guān)系到產(chǎn)品的安全性和使用壽命。鉚接拉力測(cè)試作為衡量金屬鉚接質(zhì)量的關(guān)鍵手段，通過(guò)對(duì)鉚接件施加拉伸載荷直至破壞，能夠直觀地反映鉚接連接的抗拉強(qiáng)度、承載能力和失效

推拉力測(cè)試機(jī)：助力PCBA微組裝工藝的焊點(diǎn)強(qiáng)度檢測(cè)2025/02/22: 在電子制造領(lǐng)域，PCBA的焊點(diǎn)強(qiáng)度是影響產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵因素。隨著電子元件小型化和高密度化的趨勢(shì)，推拉力測(cè)試作為評(píng)估焊點(diǎn)可靠性的核心手段，其重要性愈發(fā)凸顯。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將聚焦于PCBA微組裝工藝中的推拉力測(cè)試，從測(cè)試目的、設(shè)備選擇、操作流程到結(jié)果判定進(jìn)行精煉總結(jié)，旨在為電子制造從業(yè)者提供簡(jiǎn)潔實(shí)用的參考，助力提升PCBA的組裝質(zhì)量和工藝優(yōu)化。一、測(cè)試目的推拉力測(cè)試主要用于評(píng)估PCBA焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度，模擬焊點(diǎn)在實(shí)際應(yīng)用中受到的機(jī)械應(yīng)力，從而確保電子元件在長(zhǎng)期使用中的可靠性和穩(wěn)定性。二、常用檢測(cè)設(shè)備

PC材料高低溫拉伸試驗(yàn)指南：從原理到設(shè)備操作2025/02/20: 近期，有不少朋友向小編咨詢高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)，大多都是用于塑料、橡膠和金屬的性能檢測(cè)。其中，聚碳酸酯（PC）塑膠材料以其優(yōu)異的透明性、高強(qiáng)度和耐熱性，被廣泛應(yīng)用于電子、汽車(chē)、建筑等領(lǐng)域。然而，在實(shí)際使用中，PC材料常面臨高低溫環(huán)境的挑戰(zhàn)，其性能穩(wěn)定性直接影響產(chǎn)品的可靠性和安全性。因此，高低溫試驗(yàn)成為評(píng)估PC材料性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將簡(jiǎn)要介紹PC材料的高低溫拉伸試驗(yàn)方法及意義，為相關(guān)研究和應(yīng)用提供參考。一、檢測(cè)原理PC塑膠材料高低溫拉伸試驗(yàn)原理是通過(guò)在不同溫度環(huán)境下對(duì)材料施加軸向拉伸力，

金絲球鍵合第二焊點(diǎn)可靠性分析：原理和推拉力測(cè)試儀應(yīng)用2025/02/20: 金絲球鍵合技術(shù)是微電子封裝領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路連接的關(guān)鍵工藝之一。其可靠性直接影響到電子器件的性能和壽命。第二焊點(diǎn)作為金絲鍵合的重要組成部分，其可靠性尤為重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將通過(guò)使用BetaS100推拉力測(cè)試儀對(duì)金絲球鍵合第二焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性分析，探討影響其可靠性的因素，并提出優(yōu)化建議。一、金絲球鍵合第二焊點(diǎn)的可靠性影響因素1、材料特性第二焊點(diǎn)的可靠性受鍵合區(qū)材料的粗糙度、缺陷尺寸及硬度等因素的影響。例如，厚膜電路中的金絲球鍵合第二焊點(diǎn)通常由厚膜金層、鋁過(guò)渡片和鍍鎳引線組成，這些材料的差異

雙相不銹鋼高溫拉伸測(cè)試，一臺(tái)高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)就夠了！2025/02/19: 最近，小編收到了不少朋友的私信，大家都想了解：如果要做雙相型不銹鋼的高溫拉伸測(cè)試，到底該用哪些設(shè)備呢？雙相型不銹鋼因其優(yōu)異的耐腐蝕性、高強(qiáng)度和良好的韌性，在化工、能源和海洋工程等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。S32001不銹鋼是一種經(jīng)濟(jì)型雙相不銹鋼，其鎳含量?jī)H為1%～3%，具有較高的性價(jià)比。然而，S32001不銹鋼在高溫環(huán)境下的力學(xué)性能尚未得到充分研究。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編通過(guò)高溫拉伸試驗(yàn)，系統(tǒng)研究了S32001不銹鋼在不同溫度條件下的力學(xué)性能，包括屈服強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度、延伸率和斷面收縮率。一、測(cè)試原理雙相型不

管帽推力測(cè)試，設(shè)備選擇與測(cè)試流程，一篇文章全搞定！2025/02/19: 近期，公司出貨了一臺(tái)推拉力測(cè)試機(jī)，是專門(mén)用于管帽推力測(cè)試。在現(xiàn)代電子制造和半導(dǎo)體行業(yè)中，管帽的推力測(cè)試是確保其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性的重要環(huán)節(jié)。推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度、多功能和操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn)，成為管帽推力測(cè)試的理想設(shè)備。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹如何使用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行管帽推力測(cè)試。一、檢測(cè)原理利用推拉力測(cè)試機(jī)進(jìn)行管帽推力測(cè)試的原理是通過(guò)對(duì)管帽施加逐漸增大的軸向推力，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并記錄推力值和位移變化。當(dāng)管帽達(dá)到其結(jié)構(gòu)極限并發(fā)生破壞時(shí)，測(cè)試機(jī)捕捉到的最大推力值即為管帽的極限抗推力。二、常用檢測(cè)設(shè)備1、A

推拉力測(cè)試儀：晶圓級(jí)封裝中芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試的“得力助手”！2025/02/18: 最近，小編收到客戶咨詢，想進(jìn)行晶圓級(jí)封裝芯片剪切強(qiáng)度測(cè)試，該用什么設(shè)備？工藝研究中，采用推拉力測(cè)試儀進(jìn)行剪切強(qiáng)度測(cè)試確定合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù)。當(dāng)膠層厚度控制在30um左右時(shí)，剪切強(qiáng)度達(dá)到25.73MPa;具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，可用于晶圓級(jí)封裝中功率芯片的粘接。隨著射頻微系統(tǒng)技術(shù)在信息技術(shù)、生物醫(yī)療、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對(duì)更高集成度、更高性能、更高工作頻率以及更低成本的多通道多功能器件的需求日益迫切。傳統(tǒng)器件由于其物理極限難以實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步的突破，因此在封裝層面提高器件的集成度變得尤為重要

高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)：建筑密封膠性能測(cè)試的得力助手2025/02/18: 近期，公司出了一臺(tái)高低溫拉力試驗(yàn)機(jī)，是專門(mén)用于建筑粘結(jié)劑密封測(cè)試。隨著建筑、工業(yè)和汽車(chē)等領(lǐng)域?qū)γ芊庑阅芤蟮牟粩嗵岣?，彈性密封膠作為一種關(guān)鍵材料，被廣泛應(yīng)用于防止水分、氣體和其他介質(zhì)的滲透。然而，在實(shí)際使用中，彈性密封膠往往需要承受復(fù)雜的動(dòng)態(tài)環(huán)境，包括溫度變化、機(jī)械振動(dòng)和循環(huán)運(yùn)動(dòng)等。這些環(huán)境因素不僅對(duì)密封膠的粘接性能提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，還可能導(dǎo)致其性能下降甚至失效，從而影響整個(gè)系統(tǒng)的密封性和可靠性。本文中，科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹循環(huán)運(yùn)動(dòng)下彈性密封膠粘接和粘結(jié)性試驗(yàn)方法。通過(guò)結(jié)合最新的設(shè)備和技術(shù)手段，

揭示金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝：剪切強(qiáng)度與可靠性分析2025/02/13: 最近，小編接到客戶咨詢，詢問(wèn)關(guān)于金屬陶瓷膠黏劑封裝工藝及可靠性分析的相關(guān)內(nèi)容，應(yīng)使用什么設(shè)備進(jìn)行測(cè)試？在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域，金屬陶瓷功率管因其zhuo越的電氣性能和熱穩(wěn)定性而廣泛應(yīng)用于各種高功率、高頻率的電子設(shè)備中。然而，為了確保這些功率管能夠在及端的工作條件下穩(wěn)定運(yùn)行，必須采用合適的封裝工藝來(lái)保護(hù)其內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)保證其電氣連接的可靠性。膠黏劑封裝作為一種有效的封裝手段，其工藝參數(shù)的精確控制對(duì)于確保功率管的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。本文旨在深入探討金屬陶瓷功率管膠黏劑封裝工藝中的關(guān)鍵工藝參數(shù)，通

電鍍軟金引線鍵合拉力測(cè)試：設(shè)備配置與標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范2025/02/12: 最近，我們收到了一位客戶的私信，他詢問(wèn)關(guān)于如何使用推拉力測(cè)試機(jī)來(lái)檢測(cè)電鍍軟金引線鍵合的拉力。微電子封裝領(lǐng)域，引線鍵合技術(shù)因其工藝簡(jiǎn)便、成本效益高、適用性強(qiáng)以及封裝效率高而成為連接芯片與基板的主流技術(shù)之一。隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化發(fā)展，引線鍵合技術(shù)的應(yīng)用范圍也在不斷擴(kuò)大，尤其是在對(duì)可靠性要求及高的航空、航天等領(lǐng)域，引線鍵合技術(shù)的重要性愈發(fā)凸顯。然而，這些領(lǐng)域?qū)σ€鍵合的拉力值提出了更為嚴(yán)苛的要求，傳統(tǒng)的引線鍵合工藝已難以滿足這些高標(biāo)準(zhǔn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在深入探討這些影響因素對(duì)電鍍軟金引線鍵

深入了解推拉力測(cè)試機(jī)：從檢測(cè)原理到行業(yè)解決方案2025/02/12: 在半導(dǎo)體行業(yè)中，推拉力測(cè)試機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著科技的高速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)在全球范圍內(nèi)保持了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭，隨之而來(lái)的是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的測(cè)試和質(zhì)量認(rèn)證的需求也越來(lái)越高。推拉力測(cè)試機(jī)能夠?qū)︽I合點(diǎn)進(jìn)行精確的測(cè)試驗(yàn)證，評(píng)估封裝產(chǎn)品是否達(dá)到了設(shè)計(jì)和使用要求，從而提高產(chǎn)品的可靠性。通過(guò)模擬實(shí)際使用中的各種應(yīng)力條件，推拉力測(cè)試機(jī)能夠預(yù)測(cè)和識(shí)別潛在的失效模式，為產(chǎn)品的持續(xù)改進(jìn)和優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)。在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，推拉力測(cè)試機(jī)被廣泛應(yīng)用于光通信、貼片電子制造、材料科學(xué)、機(jī)械工程等領(lǐng)域。它能夠適應(yīng)多種封裝形

精確測(cè)量焊線強(qiáng)度：推拉力測(cè)試機(jī)鉤針的應(yīng)用與選擇2025/02/12: 近期，小編注意到有不少客戶在咨詢?nèi)绾螢樗麄兊耐评y(cè)試機(jī)選擇合適的鉤針。這個(gè)問(wèn)題看似簡(jiǎn)單，實(shí)則涉及到多個(gè)因素，包括測(cè)試材料的性質(zhì)、產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)以及測(cè)試的具體要求等。為了幫助客戶解決這一疑惑，本文將詳細(xì)探討推拉力測(cè)試機(jī)鉤針的選擇要點(diǎn)，以及如何根據(jù)不同的測(cè)試需求來(lái)確定最合適的鉤針類(lèi)型。在這篇文章中，科準(zhǔn)測(cè)控小編將首先介紹推拉力測(cè)試機(jī)的基本工作原理和鉤針的作用，然后分析不同鉤針的特點(diǎn)和適用場(chǎng)景。接著，我們將提供一些實(shí)用的選擇指南和技巧，幫助客戶根據(jù)自己的具體測(cè)試需求，挑選出最匹配的鉤針。最后，我們還

如何選擇合適的推拉力測(cè)試儀？了解其原理和技術(shù)特點(diǎn)2025/01/21: 在當(dāng)今工業(yè)快速發(fā)展的背景下，材料和組件的機(jī)械強(qiáng)度對(duì)于保障產(chǎn)品性能和安全至關(guān)重要。技術(shù)的進(jìn)步和產(chǎn)品復(fù)雜性的提升使得對(duì)材料和組件測(cè)試的要求日益嚴(yán)格，推拉力測(cè)試機(jī)憑借其高精度特性，成為半導(dǎo)體、電子、航空航天和汽車(chē)制造等行業(yè)進(jìn)行鍵合強(qiáng)度測(cè)試的shou選設(shè)備，能夠精確執(zhí)行拉力、推力、剪切力和冷焊拉力等多種測(cè)試，從而顯著提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。一、推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備介紹1、Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)a、設(shè)備介紹這款推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體封裝、LED封裝以及器件測(cè)試等多個(gè)行業(yè)發(fā)揮著重要作用，它能夠提供抽樣的

芯片及元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試|推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用與操作2025/01/21: 在半導(dǎo)體技術(shù)和電子制造領(lǐng)域，焊點(diǎn)的強(qiáng)度測(cè)試是一個(gè)不可忽視的環(huán)節(jié)。隨著電子設(shè)備的復(fù)雜性和集成度不斷提高，對(duì)焊接工藝的要求也日益嚴(yán)格。焊點(diǎn)作為電子組件與電路板之間的物理和電氣連接點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響到產(chǎn)品的可靠性和性能。因此，對(duì)芯片及元器件的焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)試，不僅是質(zhì)量控制的一部分，也是確保產(chǎn)品能夠在各種環(huán)境條件下穩(wěn)定工作的基礎(chǔ)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將深入探討芯片及元器件焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試的重要性、測(cè)試方法、以及測(cè)試結(jié)果對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的影響。我們將分析當(dāng)前行業(yè)內(nèi)采用的焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試技術(shù)，包括破壞性測(cè)試和非

SMT焊接推力測(cè)試詳解：從設(shè)備選擇到操作步驟的全面指導(dǎo)2025/01/20: 近期，我注意到許多朋友對(duì)SMT焊接推力測(cè)試提出了一些疑問(wèn)，這可能涉及到測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)、方法以及如何解讀測(cè)試結(jié)果等方面。表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的核心工藝，以其高效、高精度和高可靠性的特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造的shou選。SMT焊接質(zhì)量直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的整體性能和可靠性，而焊接推力檢驗(yàn)則是衡量SMT焊接質(zhì)量的重要指標(biāo)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將詳細(xì)介紹SMT焊接推力檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)和實(shí)施方法，為電子制造業(yè)的專業(yè)人士提供參考。什么是表面貼裝技術(shù)（SMT）？表面貼裝技術(shù)（Surface-MountTec

PCB元件推力測(cè)試方案與推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用介紹2025/01/17: 最近，有客戶向小編咨詢推拉力測(cè)試機(jī)，想進(jìn)行PCB元件推力測(cè)試。在電子制造領(lǐng)域，PCB元件的物理強(qiáng)度和耐久性對(duì)于確保最終產(chǎn)品的可靠性至關(guān)重要。隨著電子設(shè)備向更小型化、更高性能的方向發(fā)展，對(duì)PCB元件的推力測(cè)試需求日益增長(zhǎng)。推力測(cè)試，特別是使用推拉力測(cè)試機(jī)，已經(jīng)成為評(píng)估PCB元件在物理應(yīng)力下性能的重要工具。本文將深入探討PCB元件推力測(cè)試的原理、推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用，以及如何通過(guò)這一測(cè)試來(lái)評(píng)估電子產(chǎn)品的可靠性。我們將從推力測(cè)試的基本概念出發(fā)，詳細(xì)分析其在不同應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)試流程，并討論如何通過(guò)測(cè)試結(jié)果

智能卡芯片推力測(cè)試攻略：推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用與選擇2025/01/16: 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，智能卡芯片作為集成電路領(lǐng)域的重要組成部分，在金融支付、身份認(rèn)證、安全訪問(wèn)等多個(gè)領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。智能卡芯片的可靠性、安全性和性能直接影響到智能卡的整體表現(xiàn)和用戶體驗(yàn)。因此，對(duì)智能卡芯片進(jìn)行嚴(yán)格的測(cè)試和評(píng)估，以確保其在各種應(yīng)用場(chǎng)景下的穩(wěn)定性和可靠性，成為了智能卡制造和應(yīng)用過(guò)程中重要的環(huán)節(jié)。推力測(cè)試作為智能卡芯片性能評(píng)估的關(guān)鍵步驟，主要關(guān)注芯片在實(shí)際工作條件下的物理承受能力和機(jī)械穩(wěn)定性。這一測(cè)試不僅能夠揭示芯片在受到外力作用時(shí)的響應(yīng)特性，還能評(píng)估其在長(zhǎng)期運(yùn)行中可能

教程：電子元器件推力測(cè)試方法及推拉力測(cè)試機(jī)配合使用說(shuō)明2025/01/16: 在電子制造業(yè)中，PCBA電子組件的可靠性至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兘?jīng)常面臨振動(dòng)、沖擊和彎曲等機(jī)械應(yīng)力的挑戰(zhàn)。為了確保這些組件在實(shí)際應(yīng)用中的性能，推拉力測(cè)試成為一種關(guān)鍵的評(píng)估手段。這種測(cè)試不僅能夠模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，還能幫助分析失效原因，從而評(píng)價(jià)電子組件的可靠性。推拉力測(cè)試是一種動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)方法，它通過(guò)模擬實(shí)際使用中的各種力學(xué)條件，如振動(dòng)和沖擊，來(lái)評(píng)估焊點(diǎn)和器件的固定強(qiáng)度及鍵合能力。這種測(cè)試方法的擴(kuò)張性強(qiáng)，能夠適應(yīng)不同的測(cè)試速率和推刀高度，從而在不同條件下對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行比較。通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)

推拉力機(jī)如何助力BGA封裝器件焊點(diǎn)可靠性測(cè)試：流程分享2025/01/14: 在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，球柵陣列（BGA）封裝技術(shù)因其高密度、高性能和良好的散熱特性，被廣泛應(yīng)用于各種gao端電子產(chǎn)品中。BGA封裝器件的可靠性直接關(guān)系到整個(gè)電子系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行，而焊點(diǎn)作為連接芯片與基板的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)，其抗剪強(qiáng)度是衡量焊點(diǎn)可靠性的重要指標(biāo)之一。焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度的高低不僅影響著器件在組裝過(guò)程中的質(zhì)量，更決定了其在實(shí)際使用中能否承受各種機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力的考驗(yàn)。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在系統(tǒng)地研究BGA封裝器件焊點(diǎn)抗剪強(qiáng)度測(cè)試的各個(gè)方面，包括測(cè)試設(shè)備的選擇與校準(zhǔn)、測(cè)試程序的優(yōu)化、數(shù)據(jù)處理與分析方法，以及

樹(shù)脂澆鑄體拉伸測(cè)試方法解析，附標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)備推薦2025/01/13: 近期，公司出貨了一臺(tái)萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，是專門(mén)用于進(jìn)行樹(shù)脂澆鑄體拉伸測(cè)試。隨著材料科學(xué)的快速發(fā)展，樹(shù)脂材料因其du特的物理和化學(xué)特性，在眾多工業(yè)領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。樹(shù)脂澆鑄體作為一種常見(jiàn)的樹(shù)脂成型方式，其拉伸性能對(duì)于評(píng)估材料在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和耐久性至關(guān)重要。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編旨在通過(guò)系統(tǒng)地研究樹(shù)脂澆鑄體的拉伸性能，為相關(guān)材料的設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供科學(xué)依據(jù)。一、測(cè)試原理萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)通過(guò)施加拉伸力于樹(shù)脂澆鑄體樣品，測(cè)量其在力的作用下產(chǎn)生的形變和斷裂強(qiáng)度，從而評(píng)估材料的拉伸性能。二、測(cè)試相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)GB/T2568

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